表面贴装器件引脚氧化的处置和预防.pdfVIP

第27卷第2期 电子机械工程 V01．27．No．2 2011年4月 Electro—Mechanical Apr．2011 Engineering 表面贴装器件引脚氧化的处置和预防’ 阴建策 中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江嘉兴314033 摘要：目前，表面贴装技术 SMT 以自身的特点和优势，使电子装联技术产生了革命性的变革，在许多 领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件 SMD 在电子设备中的使用比例正逐年增加。文 中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响，从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了 造成SMD引脚 球 吸湿氧化的原因，并提出了烘焙、常温去湿等处置方式，从采购、检验、存储、转运及 装联环节对如何预防SMD引脚 球 氧化提出了切实可行的建议。 关键词：表面贴装器件；引脚 球 ；氧化；烘焙；电装 中图分类号：TN956文献标识码：A 文章编号：1008—5300 2011 02—0043-03 andPreventionofSurfaceMountDeviceLeadOxidation Disposition Y矾Jtan·ce 36th Institute The Research ofCETC，．，协孵314033，China the mount ofits Abstract：At surface present tec