大功率led封装及照明应用建设项目环评报告表(36页).docVIP

项目名称 ????有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目 ????有限公司????有限公司由于资源匮乏、能源紧张造成全球经济发展的瓶颈。在供电日趋紧张的背景下，世界各国均不约而同地开始了新型节能照明光源的探索。LED是新一代固态照明光源，是21世纪最具发展和潜力的高新技术，其长寿命、节能、绿色环保等显著点，未来将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。世界各发达过节在世纪之交纷纷推出国际半导体照明计划，扶持光电产业，力图在新世纪抢占制高点。 我国半导体照明起步较晚，但发展速度很快。随着我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可靠性研究位置越来越突出，测试技术与标准也渐成热点，所有这一切均标志着中国LED 产业已经进入了一个崭新的发展阶段。此外，我国已将LED照明列入“十五”国家科技攻关计划。2003年底，国家有紧急启动“半导体（LED）照明产业化技术开发重大项目”，成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定深圳、上海、大连、南昌、厦门五城市为产业示范基地。LED照明产业获得前所未有的发展机遇。由此可以预测，LED产业未来将获得前所未有的发展机遇。有关专家预测，到2010年中国整个LED产业的产值超过千亿元。 2005年7月，国务院发布了《关于做好建设节约型社会近期重点工作的通知》，强调必须加快建设节约型社会，以提高资源利用效率为核心，以节能、节水、节材、节地、资源综合利用和发展循环经济为重点。2006年以来，《国务院关于加强节能工作的决定》（国发[2006]28号）、《国务院节能减排综合性工作方案》（国发[2007]15号）、《关于印发“十五”十大重点节能工程实施意见的通知》（发改环资[2006]1457号）以及《??省人民政府关于加强节能工作的决定》（晋政发[2006]38号）、《??省节能减排综合性工作方案》（晋政发[2007]32号）、《??省关于加快推进社会领域节能实施方案》（晋政办发[2008]80号）等文件，均提出要大力发展节能减排新技术、新产品产业化应用，大力发展绿色照明工程，推进节能减排工作的进行。 为实现“十一五”节能减排的目标，国务院将节能减排指标的完成情况作为考核地方政府领导干部政绩和国有企业负责人业绩的重要依据，并实行问责制和“一票否决”制，此举被视为确保实现“十一五”节能减排目标的重要基础和制度保障。 40号《产业结构调整指导目录》（2005年本）中鼓励类第二十六类:环境保护与资源节约综合利用中第33项:新型节能照明产品生产技术开发和配套材料、设备技术开发,因此它的建设符合国家产业政策的要求. 根据《中华人民共和国环境保护法》和国务院令第253号“建设项目环境保护管理条例”等有关法律、法规规定，本工程应进行环境影响评价。依据《建设项目环境保护分类管理名录》规定,本项目属于半导体材料电子配件组装应用,应编制环境影响报告表。为此，????有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目km,距解村1.5 km. 本工程厂址地理位置图见图1。 2、建设规模 生产规模：项目生产规模为年产500万只1-10W大功率LED、3万套大功率LED路灯、2万套大功率LED投光灯、1万套大功率LED工矿灯、50万个大功率LED灯杯。 投资规模：项目总投资7229.02万元，企业自筹3229.02万元，剩余4000万元申请银行固定资产长期借款和国家及省资金支持解决。 建设周期：一年。 3、建设内容 本项目建成后主要建设内容为：新建6座联合厂房，建筑面积11800平方米，新建一座六层综合楼，建筑面积8000平方米，新建一座宿舍楼，建筑面积2000平方米，新建一座消防泵房，建筑面积30平方米。另外，建有厂区公用配套设施。 表1 建设项目组成一览表。t（年工作日300天）。 （2）排水： 本项目产生的污废水经一体化污水设施处理达标后,排入云中河. （3）供热： 项目设置一台2吨的热水锅炉,锅炉产生的热水用于职工洗浴和冬季采暖. （4）供电: 本工程年用电量为36万吨,厂内设置一台6000KVA变压器,可以保证充足的用电量. 7、主要原辅材料消耗 表3 主要原材料及能量年消耗表 名称 单位 数量 芯片 PCS 5000000 金线 卷 420 封装料 个 5000000 支架 个 5000000 模条 个 50000 粘合剂 吨 5 铝型材 吨 6000 驱动电源 个 60000 铝基板 块 150000 胶垫 片 150000 玻璃 块 50000 密封条 条 150000 LED灯杯壳 个 500000 LED工矿灯壳 个 10000 AB胶及环氧树脂 吨 50 8、项目主要生产设备 本项目共需购置各类设备141台（套、个）。主要生产设备108