Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化机制研究.pdf

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Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化机制研究.pdf

第36卷 第8期 稀有金属材料与工程 、,01.36.No.8 2007年 RAREMETAL~幽L1ERIALSANDENGINEERING 2007 8月 August 武海军,张国庆,宋泓清,万吉高,张瑞华,黄炳醒 (贵研铂业股份有限公司,云南昆明650221) 摘 及相关的微观结构变化,从而很好地解释了该合金的时效强化机制。结果表明,时效前期合金硬度的增加与在晶界处 形成中间过渡相有关。通过扫描电镜观察,可以清楚地看到基体相以及等温时效过程中在晶界处有类似珠光体的析出 相。随着稳定第二相的长大,硬度持续下降。 关键词:Pd—Ag.Sn—In.zn合金;时效强化;析出相;机制;电接触 中图法分类号:TG146.3;TGl56.92文献标识码:A 文章编号:1002.185x(2007)08.1487.03 氛的石英管中进行650℃不同时间的等温时效,然后 1 月lJ 昂 进行硬度测试。 电接触元件在宇航技术和航空工业中是不可缺少 硬度测试是在MvK.H1显微维氏硬度计上进行, 的电器元件。贵金属以其优良性能在电接触材料中占 负载1.96N,加压10s,结果是取3个测试值的平均值。 有非常重要的位置,尤其是在小负荷接触元件中的应 将硬度测试所用样品进行x射线衍射分析。x射 用,愈来愈显示出其独特的优越性。这是因为贵金属 线衍射仪型号为D/Max.RC型,管压40kV,管流80 具有优良的耐腐蚀性能、抗电弧性能和很好的力学性 mA,用Cu靶‰谱线进行物相分析和晶格常数的 测定。 能。由于Au和Pt的价格相对较高,从20世纪60年 代开始Pd基合金逐渐成为弱电接触材料中的主要合 将以上所用样品进行金相镶样抛光腐蚀后(腐蚀 金系列‘1,21。纯Pd使用性能较差,与Ag合金化后物理 性能没有明显降低,力学性能和抗晦暗性却明显改善, 进行观察。 而加入其它微量元素更能提高其综合性能[3]。 3结果与讨论 本实验着重研究了Pd.Ag.Sn.In.zn合金650℃时 效强化过程和相关的微观结构变化,目的是了解此合 3.1 时效强化过程 金的时效强化机制。 图1给出了样品在650℃进行等温时效的强化曲 线。从图1中可以看出,随着时效时间的延长,固溶 2材料和方法 min 处理后的样品硬度逐渐增加,并在时效时间为20 本研究中使用合金的化学成分如表1所示。 时达到最大值,然后保持一段时间后开始下降。这是 因为过时效导致了硬度的降低。在峰值段时间内时效 表1 所用合金的化学成分 的样品硬度(Hv=3.48GPa)几乎是固溶处理样品 !!空!!!竺垒!巴!!兰!!竺竺£竺!!!!竺里211塾!兰!12Z竺!!璺 (S.T.)硬度(Hv=1.90GPa)的两倍。 ElementPd Sn In Zn Re Ag

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