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LED封装行业细则.doc
实习提纲(一)
1. LED常见的封装形式有哪些?各有什么特点?
答:封装形式有:
Lamp (引脚) 式封装,其特点是:可弯曲成所需形状,体积小;
②SMD(贴片)式封装,其特点是:体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快,防震、节能、高解析度、可设计等;
③High-Power(大功率)式封装,这种封装采用常规管芯高密度组合封装,发光效率高,热阻低,在大电流下有较高的光输出功率;
④Flip Chip-LED(覆晶LED)。其特点:高光功率,高光效,散热快,尺寸小,需回流焊。
2. 白光LED的实现方式主要有哪些?最常用的产业化方式是哪种?
答:白光LED的实现方式主要有:
①通过LED红、蓝、黄的三基色多芯片组合发光合成白光;
②蓝光LED芯片激发黄色荧光粉,由LED蓝光和荧光粉发出的黄绿光合成白光;③近紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色合成白光;
④蓝光LED芯片激发红、绿色荧光粉,由LED蓝光和荧光粉发出的红、绿光合成白光。
目前最常用的产业方式是蓝光LED芯片激发黄色荧光粉和通过LED红、蓝、黄的三基色多芯片组合发光合成白光两种方式。
3. 什么是色温和显色指数?什么是视觉效能函数?
答:色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温;
显色指数:某光源显示物体颜色与阳光下的该物体颜色相比较之数值,是表明光源发射的光对被照物颜色正确反映的量。
视觉效能函数:有明视觉函数和暗视觉函数,代表光谱不同,波长的能量对人眼产生光感觉的效率。用来表示人眼对不同波长的光的响应度(归一化)。
4. 什么是CIE色品图,如何根据CIE图来调配白光?
答:以不同位置的点表示各种色品的平面图。1931年由国际照明委员会(CIE)制定,故称色品图。描述颜色品质称为色品
5. 环氧树脂和有机硅封装材料各有什么优缺点?
答:(1)环氧树脂封装材料的优点是:密封性好、抗震性强、防护能力好、成本低; 缺点是:散热效果不佳、易发黄、应力大、抗紫外能力弱、焊接温度过高容易裂开。
(2) 有机硅封装材料:
①硅树脂封装材料的优点是:高折射率、高透光率、密封性能优于硅胶,散热能力介于环氧树脂和硅胶之间,具有树脂和硅胶的部分特性;其缺点是:应力比硅胶大,防潮和焊接不当易出现胶裂和分层。
②硅胶的优点是:热膨胀系数小、散热性能好、应力较小、抗紫外能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强;其缺点是:密封性不佳、防护能力弱、抗震性差、具有透氧透湿特性,用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理。
6. 什么是LED静电击穿及其ESD能力?静电击穿有什么现象?正向反向漏电又是什么?
答:(1)LED静电击穿:LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装、封装、测试、包装、运输及安装使用等环节,难免不受静电感应影响而产生静电荷。若静电荷得不到及时释放,将在两个电极上形成较高电位差,在极短的瞬间进行放电产生局部高温,将两极之间的材料层熔成一个小洞,从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。
(2)ESD能力:是指LED芯片对静电的防护能力。
(3)静电击穿的现象:出现漏电流加大,测试压降变小,亮度变低,寿命受损,低电流下不发光等;如果击穿情况严重芯片表面出现黑色斑点,造成LED失效。
(4)正向漏电是当器件在比较低的正向偏压驱动时,由于器件中存在位错和缺陷能级,载流子与这些能级复合所形成的电流。反向漏电是器件在反向偏压驱动下工作的微小电流,包括体内扩散电流、空间电荷区产生的电流和表面漏电流。
7. 通常所说的蓝光、白光芯片有什么区别?各种颜色的芯片主要的材料和衬底是什么?
答:蓝光芯片主要有GaN、GaInN。衬底主要是蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底。
白光都是组合光,如蓝光+黄色荧光粉、紫外光+三基色荧光粉、无荧光粉三基色白光等,没有单一的白光。
发光颜色 使用材料 普通红、绿 磷化镓 (GaP/GaP) 普通红、黄、橙 磷砷镓 (GaAsP/GaP) 高亮红 镓铝砷 (AlGaAs/GaAs、AlGaAs/AlGaAs) 超高亮红、黄、橙 镓铟铝磷 (AlGaInP) 高亮绿 镓铟铝磷 (AlGaInP) 超高亮绿 氮化镓 ( GaN ) 蓝 氮化镓 ( GaN ) 紫 氮化镓 ( GaN ) 白 氮化镓+荧光粉 红外 砷化镓 (GaAlAs、 GaAs)
8. 目前LED荧光粉从材料上分主要分几大类?用得最多的是哪些?各有什么优缺点?大功率LED的荧光粉和普通LED用的
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