长虹科技大厦基坑变形观测方案.docVIP

长虹科技大厦 基坑及周边建筑物变形观测方案 四川省川建勘察设计院 2011年05月 目 录 1、工程概述 2 1.1项目概况 2 1.2 观测目的 2 1.3技术依据 2 1.4测量项目 3 1.5精度等级 3 1.6坐标系 3 2 仪器的选用和检校 4 2.1仪器的选用 4 2.2仪器的检校 4 3、基准点的设置 5 3.1水准基点 5 3.2水平位移基点 5 4、变形点的布设方案 5 4.1基坑坡顶位移观测点的选埋 5 4.2桩体深层侧向位移观测点的选埋 5 5、观测周期 6 5.1基坑水平位移观测、周边建筑物和地面沉降观测、桩体测斜 6 5.2特殊情况 6 6 外业观测的实施 6 6.1沉降观测 6 6.2基坑侧壁水平位移观测 1 6.3桩体深层侧向位移观测方法及计算 2 6.4外业观测的几点说明 3 7、内业数据处理 3 7.1.沉降 3 7.2 水平位移 3 8、预警值与预警处理 4 8.1预警值 4 8.2预警报告 4 9、提交的资料 5 10、测绘生产安全与质量保证体系。 5 1、工程概述 1.1项目概况 1、由成都长虹电子科技有限责任公司拟建的成都-长虹高科技研发基地（长虹科技大厦） 位于成都市天府新城总部商务区内（成都市高新区大源组团）。总规划用地面积29076.86m,规划总建筑面积165229.04m,拟建物±0.000相当于绝对标高为489.00米，现场地自然标高约为486.80-489.40米;地下室主楼基础底标高1#楼约为-11.50米（筏板厚度暂按2.0米考虑），2#楼约为-10.50米（筏板厚度暂按1.5米考虑），纯地下室基础底标高基坑为-9.40米（底板厚400mm），根据各段自然地面的不同，以基坑西侧人行道路面为开挖基准面，绝对标高488.20米，基坑FAB段开挖深度约8.60米，基坑BC段开挖深度约7.80米,CD段开挖深度约8.60米，基坑DEF段开挖深度约8.60米; 2、本基坑支护采用旋挖桩和喷锚支护相结合的结构的方法； 3、本基坑安全等级为一级，允许暴露时间为一年 由于基坑开挖，需对基坑护坡坡顶进行水平位移观测和竖向位移观测。 1.2 观测目的 本次变形观测目的是为了在基坑开挖后确保准确、及时、有效地反映该基坑及周边建筑物在施工过程中的变形情况，为建设有关方面提供准确可靠的变形数据。 1.3技术依据 执行标准： 《建筑物变形测量规范》JGJ8-2007 《建筑基坑工程监测技术规范》GB 50497-2009 参考标准： 《工程测量规范》GB50026-2007 《国家一、二等水准测量规范》GB12897-2006 《国家三、四等水准测量规范》GB12898-91 《建筑地基基础设计规范》GB50007-2002。 《成都地区建筑地基基础设计规范》DB51/T5026-2001 1.4测量项目 根据本基坑支护及周围环境及主体建筑物的特点，监测的主要项目与监测时间段如下： 基坑坡顶水平位移（基坑开挖和地下结构施工期间）基坑开挖和地下结构施工期间） 监测项目 位置或监测对象 仪器 监测精度 测点布置 报警值 1 护壁坡顶 水平位移 冠梁顶部 全站仪 1.0mm 29点 30mm，2mm/d 3 护壁坡顶 竖向位移 周边建筑物及地面 电子水准仪 0.3mm/km 6点 0.003L 1.6坐标系 本项目采用独立坐标系（包括平面坐标系和高程），独立坐标系的建立应根据现场情况，在首次观测时确定，以便以后各期采用相同的基准点进行数据处理。 2 仪器的选用和检校 2.1仪器的选用 2.1.1沉降观测仪器 为确保整个工程质量，拟采用的DS1级光学水准仪Laica NA2一台，DS05电子水准仪Zeiss Dini03电子水准仪一台。配套设施包括精密铟瓦钢尺、至少5kg重的尺垫和撑杆。 2.1.2 水平位移观测仪器 本工程水平位移观测设备采用日本TOPCON GTS332N全站仪，测角精度2〞,测距精度2mm+2ppm。 2.1.3 测斜仪：国产CX-03E精密数字测斜仪，主要工作性能指标±2mm/15m。 2.1.4 其他设备及软件 记 录：SHARP PC-E500计算机 计算机：台式PC机 绘图仪：HP7576A和ROLAND DPX-3500 打印机：HP LESER Jet 1022 SODPS2000 沉降观测数据处理软件包 Office2003 ,AutoCAD2004 2.2仪器的检校 1）作业前应送有资质的单位进行检定，保证仪器符合相应等级仪器的各项要求； 2）作业开始后,每次观测前水准仪检校水准仪的i角一次，水准仪的i角不得大于15″。 3）每次观测工作开始前应检校标尺圆水准