SMT外观检验标准 (version 1).xls

SMT外观检验标准 标题 编号 页次 制订部门 版本 制订日期 修改页次 品质部 文件修订记录 标准要求 批准:刘泽洪 表单编号:W-04-001/001 新版本发行 王景龙 圆柱状元件 三极管 旋转偏位 片式元件 线圈 IC/多脚物料 元件翻贴 4.标准定义： 文件名称 版次 修订内容 修订日期 修订者 备注 项目 元件种类 参考图片 判定 移位 MA MI 1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区. 线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mm. MA 片式元件 不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放） 片式电容常见 MI 错件 所有物料 不接受贴装元件规格与要求不符的现象 少件 不允许有出现元件漏贴的现象 反向 有极性元件 多件 不允许有空位焊盘贴装元件 多脚元件 少锡 空焊 所有元件 多锡 不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象 锡孔 翘脚 有引脚元件 有丝印元件 元件破损 不接受元件本体破损的不良品 焊接造成铜箔翘起的现象 露铜 PCB 插件堵孔 PCBA 不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难 变形 金手指上锡 金手指上不允许有焊锡残留的现象 金手指脏污/绿油 PCB刮花 PCB脏污 红胶 胶接元件 锡珠 8、检验标准 9.相关参考文件 片式/圆柱状元件 SMT焊接外观检验标准 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 3.1 品质部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 SMT焊接外观检验标准 片式元件 立碑 反贴/反白 不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见 不允许焊接元件有斜立或直立现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起） 侧立 连锡/短路 所有元件 1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。 锡尖 所有元件 锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准 片式元件末端偏移(垂直） 起铜箔 1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA; 2.允许丝印模糊但可辨认的。 不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。 冷焊/锡膏未融化 不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品 金手指刮伤 1.不接受金手指有感划伤的不良。 PCB丝印 所有产品 PCB线路 PCBA（不含裸板出货产品） 元件丝印不良 1.不接受PCBA线路存在开路不良。 PCB PCB（不含金手指板） 2.线路断线用引线链接2处以上。 3.线路断线用引线链接长度超过10mm以上. 圆柱状元件（侧面偏移） 圆柱状元件（末端偏移） 圆柱状元件末端链接宽度 末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。 片式元件侧面偏位(水平） 旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4. 锡裂 无引脚芯片 焊锡高度 无引脚元件 不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良. J形引脚元件 BGA 目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全 金属镀层缺失 不允许金手指上残留绿油或脏污 PCB起泡 1.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的1/4.