塞孔研磨工序工艺技术最新进展.docVIP

塞孔、研磨工序工藝技術最新進展 塞孔、研磨工序工藝技術最新進展 伴隨著PCB市場的強勁復蘇,PCB製造行業對HDI/BGA量產能力的關注程度越來越高,因為HDI/BGA的市場需求越來越大了；為了迎合市場的這種需求，珠海鎮東（GSH）塞孔、研磨工序工程技術研發中心，為客戶推出了如下內容的”新工藝、新材料、新設備”研發成果： 1.塞孔優化新工藝（編號：PE：通過該工藝的實施，能使客戶在該工序達到（1）保證孔口邊角銅厚不低於20um；（2）顯著降低塞孔油墨外露高度；（3）節約研磨時間；（4）降低減銅厚度；（5）避免孔內氣泡；（6）增加表面銅厚均勻性。 2.真空絲印塞孔工藝（編號：VP：通過選用GSH牌絲印式真空塞孔機GSHMAVP650系統，可使客戶在該工序達到（1）重複對位精度0.02mm；（2）絲印塞孔板厚0.15-5mm；（3）最小可塞盲孔0.15mm；（4）塞孔速度1pc/1min；（5）完全避免孔內氣泡；（6）節約更多塞孔油墨。 3.塞孔板研磨增效工藝（編號：PB：相較於早期的8刷、9刷工藝，通過選用由珠海鎮東最新推出的3台4軸全自動重研磨刷板機GSHM4A24L構成的12刷研磨系統，再配上珠海鎮東自己生產的行業頂級GSHCBR陶瓷刷，或GSHCHC纏繞式及GSHFHC放射式高切削力不織布刷，可使客戶在該工序（1）研磨速度提高到4.5m/min；（2）孔口銅厚控制在20um以上；（3）表面減銅小於5um。 4. 塞孔板研磨降耗工藝(編號：PS:通過選用珠海鎮東新開發的砂帶機GSHMASB24L，串聯上由2台4軸全自動重研磨刷板機GSHM4A24L構成的8刷研磨系統，再配上珠海鎮東自己生產的行業頂級GSHCBR陶瓷刷，或GSHCHC纏繞式及GSHFHC放射式高切削力不織布刷，可使客戶在該工序實現對薄HDI/BGA塞孔板(0.8mm)的低成本研磨。 HC纏繞式高切削力不織布刷 GSHFHC放射式高切削力不織布刷 塞孔前 研磨前 研磨後 GSHCBG陶瓷刷 5.BGA增層工序絕緣層厚度控制工藝（編號：BI：通過選用珠海鎮東為該工序量身定做的世界領先的刷板機GSHMA24L（含專用程序！），配合特別設計生產的行業頂級GSHCBG陶瓷刷，實現了研磨後絕緣層厚度公差的近乎苛刻的設定指標！ 6.另外針對去毛刺工序現場存在的毛刺去除不乾淨、孔口破、堵孔問題點，電鍍後板面銅粒去除不淨問題點，幹膜前處理段存在的滲鍍、甩膜問題點和防焊前處理段存在的微銅絲、斷線、甩膜問題點，我公司均有最新的預防處理方案。 研磨前（3000X） 研磨後（3000X） 普通不織布刷 去毛刺前 去毛刺後 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223