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可以做标题 作封面或者穿插 其它文字 标题或者观点 【1】键入所需内容 【2】 基本内容 键入所需内容 基本内容 【1】 基本内容 【1】 键入所需内容 穿插页面 可以做标题 作封面或者穿插 其它文字 * * 电脑主机板零件识别基础介绍 主机板零件识别_Chipset 1.01XBBB-CCCDDD a. CPU b. Chipset 2. 供应商 a. Intel b. Nvidia c. AMD 3.封装方式 a. BGA b. QFP C. QFN 主机板零件识别_Chips 1.02XBBB-CCCDDD a. PWM b. Clock c. Audio chips d. Lan chips e. SPI rom 2. 供应商 N/A 3. 包装方式 a. 盘装 b. 卷装 系統時鐘分器 凹處以MARK正向為第一PIN順時針 48 PIN 24 PIN Pin1 DDR分頻器 聲卡芯片與網卡芯片 為第一PIN 標識順時針 1 PIN 48 PIN ALC 655 支持6 聲道 ALC 880 支持8 聲道 網卡芯片 聲卡芯片 網卡芯片與IO 芯片 此處有一字形標識 1 PIN 128 PIN 網卡芯片﹕RTL8100A ; RTL8100B; RTL8100C; IO 芯片﹕IT8705F IT8712F IT8716F 主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、 串口、游戏摇杆等设备的支持，新型I/O芯片还具备各种监 控及保护功能。目前常见的I/O芯片，主要有华邦电子 （Winbond）的W83627EHF、W83627THF，联阳科技 （iTE）的IT8712F。提供10/100/1000MBps网络功能 采用ITE IT8705F，可以支持硬体侦测功能；BIOS调整CPU外频、 倍频及核心电压(Vcore)功能；BIOS调整Memony电压(Voltage)功能； BIOS调整AGP电压；键盘开机KBPO (KeyBoard Power On)；STR (Suspend To Ram)电源节省功能。 主机板零件识别_三极体 1.03XBBB-CCCDDD a. 三极管 b. Mosfet c. 稳压管 2. 电气参数 3. 应用 a. b. c. 常見元件封裝方式 SO (small out-line) 電極引腳數目一般少于18腳 LQFP (low profile quad flat package) 薄型四侧引脚扁平封装 QFP (Quad Flat Package) 四侧引脚扁平封装 LGA (land grid array) 触点陈列封装 在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形) 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型 封装本体厚度为1.4mm 的QFP DIP (Dual Inline Package) 双侧引脚带载封装 PDIP 表示塑料DIP (plastic) 引脚从封装两侧引出，封 装材料有塑料和陶瓷两种 PLCC (plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 LCC (Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体 陶瓷基板的四个侧面只有电极 接触而无引脚的表面贴装型封装 PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器﹐可以裝在專用的插座上﹐容易取下改寫其中數據﹔ BGA Ball Grid Array 球形触点陈列 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封 主机板零件识别_电容 1.04XBBB-CCCDDD 06XBBB-CCCDDD 电容(Electric capacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同。  电容的基本单位是：F （法）， μF（微法）、pF（皮法），