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基板材料B傩P^亿fPr蒯 印制电路信息2015No．2
一种无卤同，g同耐热覆铜板的制备
高乃高
奚龙王碧武何岳山
(广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心，广东东莞523808)
摘要 无卤中了19覆铜板已成为主流的覆铜板产品，但市场对无卤高了’g高耐热覆铜板的期望也
越来越强烈。本文制备了一种无卤高丁g高耐热覆铜板，该材料的丁g(DMA)190℃，耐
热性优异，丁d(5％10s
的加工性能和低的cTE、极低的吸水率。
关键词 无卤；高Tg；高耐热；覆铜板
中图分类号：TN41文献标识码：A
ofa heat
PreparationhighI色，high resistance，
and CladLaminate
halogen—freeC0pper
XI WANGBi—W锐HEl-ue—ShQn
Long
AbstractThe clad becomethe
mid·119halogen-freecopperlaminate(CCL)haspopularproduct．The
for heatresistanceccLis this
eXpectationhi曲丁g，high growings廿0ngly．Inpaper，ahalogen一舶e，hi曲您and，
heatresistantCCLhas laminate heat
been reaches
high developed．This a丁g(DMA)190℃，hasoutstanding
resistance shows mechanical
with，1’d(5％loss)400℃，T300(withcopper)30min，andh培hadhesion，good
coe伍cient and lowwater asweU．
Very
perfbmlance，lowexpansion a_bso印tion
words Heal CladLamjnate
Key HaIOgen—Free：HighTg：HighResistance：COpper
1 月lJ吾 的应用领域以及较高层数的PCB设计，市场对无卤高
丁g产品提出了要求。
随着欧盟《废弃电机电子设备指令(wEEE)》
在有铅焊接时代，无卤高丁g覆铜板z轴膨胀系数
以及《电子设备有害物质限用指令(RoHs)》的实
较小，出现通孔断裂的几率较中119覆铜
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