环烯烃聚合物(COP)微流控芯片的制备及其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的性能对比.pdfVIP

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环烯烃聚合物(COP)微流控芯片的制备及其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的性能对比.pdf

高技术通讯加07年10月第17卷第10期 环烯烃聚合物(CoP)微流控芯片的制备及其与 聚甲基丙烯酸甲酯(n皿厦A)微流控芯片的性能对比① 罗怡@王晓东扬帆。 (大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室大连1160∞) (。辽宁省徽纳米技术及系统重点实验室大连1160∞) ,j 摘要呆用热压方法制备了环烯烃聚合物(coP)微流控芯片。考虑到温度对微结构热 压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕麦实验获得了热压参考温 度Tr。实验证明,在该温度下热压成形,宽度和深度方向的复制精度分*4达到了97.6%和 舛.3%。为了研究钥备的c0P微流控芯片的性能,将其和同一模具制备的nmA微流控 芯片进行了性能对比实验。通过背景荧光实验、电泳实验和DNA分析实验三方面的研究 表明,与nmA芯片相比,c0P芯片背景荧光低,电泳效率高,检测重现性相对标准偏差小 于2.5%,适用于生化分析。 关键词c0P微流控芯片,麦温准蟠麦实验,背景荧光,电泳效率 coP是一种热塑性塑料,与PMMA相比,除具有 O引言 良好的生物兼容性外,它还具有较低的密度(1.029/ 近年来,聚合物微流控芯片得到了很大关注。 聚合物材料的成本低,J臣具有良好的生物兼容性,因 的一个突出的优点是玻璃点转化温度(Tg)为 而它在许多的场合,尤奂是生化分析和生物医药领 138℃,较之P蛳A的105℃有较大提高,因此聚合 酶链式反应(脏t)可在c0P微流控芯片上实现。综 域,有很好的应用前景。用聚碳酸酯(p0Jj—rbmate, si】∞∞, 上所述,从其物理性质来看,00P较适用于微流控芯 Pc)uJ、聚二甲基硅氧烷(砌州i呐I 片制备。为了进一步分析其生化分析的能力,我们 阳惦)Ⅲ及聚甲基丙烯酸甲酯(p由一Ⅻ曲yl—dI∞叮. 采用同一模具制备PMMA微流控芯片,将c0P微流 1咖,P砌n)L3,4’制备的微流控芯片已经得到了广泛 应用。其微结构成形的方法有注塑【4】、热压成形l圳 控芯片和PMMA微流控芯片从背景荧光、电泳实验 和瑚t线光刻【’J等。 和硎A分析实验3方面进行性能对比,以获得cOP 本文采用热压成形的方法制备了环烯烃聚合物 和PMMA微流控芯片的生化分析指标。 (口Pd—I击npolym日,coP)微流控芯片。之所以采用 热压成形的方法,是因为该方法所制备的结构具有 1实验 较低应力,因此可以获得高深宽比结构L8J,适用于中 小批量的生产。该方法在很大程度上取决于聚合物 1.1实验装置和材料 材料的特性,不同的聚合物材料具有不同的粘弹特 本文采用热压成形的方法制备coP微流控芯 性,即使是同一种聚合物材料,来自于不同的生产厂 片。热压模具是利用uv.uGA工艺制作的金属Ni 家,该特性也略有不同。本文采用的c0P是日本 模具。在大连理工大学微系统研究中心自行研制的 热压机RYJ一Ⅱ(图1)上实现微通道的热压成形。 知∞公司的产品,型号为珏oND【.480R。在热压参 数中,聚合物徽结构对温度的敏感性最大,本文也具 RⅥ一Ⅱ型热压机的温度控制范围是室温一300℃, 体介绍了利用自行研制的热压成形设备通过变温准 控制精度是±l℃;压力控制范围是0—50kN,控制 蠕变实验确定

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