高通单芯片技术挺进高端市场.pdfVIP

置l■■ 意通● 向盟● 单芯毙技市挺进高端市1芴 ■本刊记者赵霞 StevP M(】lIellkopf：“随着 技术和市场不断发展．我们 希望进一步把单芯片技术 笔记本电脑cPu厂商推出新 先进的蜂窝调制解调器技术，支持 应用到高端市场上j” 品的速度往往要快于手机芯片厂 全球所有频带的多频段射频收发 商，而近期，高通宣布以45纳米工 机及运行频率高达600MHz的 艺技术制造的3G芯片完成首次呼 ARMll应用处理器还可支持蓝牙 叫，这几乎与英特尔推出45纳米产 2．1EDR(增强速率)版本、调频广播 无生产线模式要求厂商和代工 厂商保持更为深厚的合作关系，比 品“同步”。对此，高通cDMA技术和GPS，而所有这些都以12mm× 集团产品管理高级副总裁Steve12mm封装在单一芯片中。 如，高通在设计阶段就提前参与到 Mollenkopf表示，这得益于CMOS工三款芯片组的另一大功能是采 了工艺技术研发阶段，共同定义工 艺的成熟，使得IDM和代工厂之间 用了创新的节电设计，支持80小时 艺等。2006年10月，高通就曾宣布 的工艺差距不断缩小，也意味着无 以上的音乐播放、全天通话时间以 把90纳米芯片制造外包给IBM、三 生产线(Fabless)模式的成功。 及1个月以上的待机时间。值得一 星和特许半导体，通过技术协作， 提的是，这三款解决方案都可以支 以90纳米、65纳米及65纳米以下 45纳米单芯片陆续推出 持第三方操作系统，是高通研发的 Mol— 第五代双核解决方案。Steve 场批量生产集成系统芯片产品。 这种紧密的协作关系的好处 据SteveMollenkopf介绍，作为lenkopf称，这代表着高通MsM7x)【)【 新一代的CMOS半导体制造技术，系列双核芯片组的未来发展方向。 是，所有厂商之间紧密的技术接口 45纳米技术可提高芯片的速度，降 可以使效率更高、成本更低、上市 低功耗，提高集成度，并通过增加 无生产线模式优势凸现 时间更短，而且，无生产线模式的 每片晶圆的裸片数降低裸片成本。 厂商无需巨额的资本支出来负担 同时，高通还宣布将于近期推 让SteveM01lenkopf自豪的是，生产线。这无疑会帮助无生产线厂 出三款45纳米单芯片解决方案的 目前，平均每个月就有30多款采用 商，使之得以与英特尔、德州仪器 样片，以便让单芯片走进增强型多 高通芯片的新终端推出，他说：“这 等直接竞争。 媒体平台和融合平台这两个更高 是高通创造出的一个记录。” “对于产业链上的其他环节来 端的产品系列。新推出的这三款单 在即将过去的一年，高通CDMA说，这种集成的无生产线模式将让 芯片解决方案包括QSC7230、技术集团的业绩同样不俗。来自 他们更有能力规避风险，否则半导