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PCB是Print Circuit Board(印刷电路板)的缩写。 一、印刷电路板及其设计要求 PCB是以绝缘覆铜板为基材，经过印刷、腐蚀、钻孔及后处理等工序，将电路中的元器件用一组导电图形及孔位制作在覆铜板上，最后成为一定形状的板子。 PCB板设计有关的几个问题： 1、PCB中的版图类型 （1）布线层版图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB版图。 （2）阻焊层版图（Solder Mask）:预先在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，分为顶层阻焊层（Top Solder Mak） （3）丝印层版图（Silk Screen）：用于确定在PCB板上用油墨丝印方法添加的文字和图案，起说明注释作用。 第八章 PCB设计软件Layout Plus （4）钻孔定位版图（Drills）：PCB上有两种钻孔。 一种是用于放置插针式元器件的钻孔（穿透整个PCB板）。 一种形成通孔的钻孔，实现不同布线层之间的电学连接。 2、印刷电路板版图的设计要求 （1）元器件布局安放合理。 （2）布线平滑无毛刺。