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2.1 DES線流程﹕ 顯影 Develep 顯影段流程圖 蝕刻流程 剥膜段流程 2.3 各設備或槽次工作目的及原理 水帘的作用 1.清潔板面 2.防止氣體漫出 在蝕刻的反應中﹐會有少許的氯氣產生﹐在蝕刻前加水帘﹐一方面氯氣微溶于水生成的鹽酸可再參加反應﹔另一方面﹐由于水帘的作用和板的傳動帶動氣體形成回流氣體﹐從而防止氣體溢出。為了防止板面將水帶入蝕刻槽﹐固須在水帘后加阻水滾輪。 噴嘴 噴嘴清洗與安裝 (1) 清洗: 從噴管上卸下噴嘴,用清水沖洗其表面臟物,噴口處的殘膠則需用牙 籤挑出,用牙籤而不用細鐵絲的目的是防止堅硬而不光滑的細鐵絲划傷 噴口,導致噴淋均勻性降低. (2) 安裝: 將清洗乾淨的噴嘴裝于噴管上,噴嘴與噴管垂直安裝,扇形噴嘴的噴 口與噴管呈20o角,其目的是防止相鄰兩噴嘴在板子表面形成噴淋盲區(如下圖): 5.2 周保養 5.2.1 檢查軟管接頭 5.2.2 清潔風刀 5.2.3 更換各段濾芯 5.2.4 顯影去膜蝕刻點測試 1.2 更換濾芯 10〞* 20μm 濾芯更換: 內層DES線共40個. (3)注意事項 a. 更換濾芯時候確定在機器不生產的時候進行更換,若是在生產時候更換的話,沒有經過過濾的水進入槽體後,水中的雜質將粘貼在板子表面,造成殘銅現象; b.換濾芯的同時需要換水,槽體中的水已經有雜質(濾網表面漂浮的膜渣等),若只換濾芯而不換水，濾芯的使用壽命將會減短. 顯影點測試 1 開機前準備 涂完油墨未曝光之板作為測試板与合格的顯影液(濃度:1.16%). 2 依開機程序作業 在人機界面依次開啟顯影傳輸,顯影噴淋,顯影搖擺,顯影子槽加熱,水洗噴淋,風刀. 3 將顯影溫度,速度,噴壓調至標準範圍 顯影液溫度:29.3℃.顯影上噴壓:1.4Kg/cm2, 顯影下噴壓:1.5Kg/cm2 顯影速度:3.3m/min 水洗壓力:1.0Kg/cm2 4 顯影點測試 A 把測試板連續放入顯影機內（板間無間隙）， 板子要求能布滿顯影槽,當第一片板子的前端 到達顯影槽體的最末端時，關閉顯影噴壓 C 讓PC板經過水洗段,从顯影段中檢段取出板子, 把板子按放入的先後順序排在一起，對照槽 長，觀察顯影點位置 D 觀察顯影點位置,無油墨區和有油墨區,兩個區 域相接的地方就是顯影點. 1 若板子在70%槽長時板面還有大量油墨或在50%槽長板面上便無油墨時,要將速度依次增大或降低0.2m/min.在調整完畢後,要重複動作.當速度已經超出了管控範圍(3.5±0.5m/min),可將壓力增大或減小,調整完畢後,仍要重複動作,直至結果OK為止. 蝕刻點測試 1 開機前準備 裁切剩餘邊料. 2 依開機程序作業 在人機界面依次開啟蝕刻傳輸,蝕刻噴淋,蝕刻搖擺,蝕刻槽加熱,水洗噴淋. 3 將蝕刻溫度,速度,噴壓調至標準範圍 點檢機台: 蝕刻液溫度:49.4℃. 蝕刻上噴壓力:2.2Kg/cm2 蝕刻下噴壓力:1.4Kg/cm2 蝕刻速度:3.4m/min 水洗壓力:1.8Kg/cm2 A 將銅基板，連續放入機器內蝕刻， B 當板子的尾端到達槽長的50%~70%時,要將蝕刻機的噴壓關閉。 C 讓PC板經過水洗段,从蝕刻段中檢段取出板子, 之後按板子放出的順序排列在一起. 三 顯影槽保養方法 3.1 在人機界面將自動改為手動操作. 3.2 準備好需要更換的濾芯,液鹼(45%),硫酸(98%), 蛇皮軟管, 膠皮手套,毛刷等. 3.3 排藥液將過濾桶及藥液槽中的藥液排入鹼性高濃度廢液管道中. 水洗1hour→酸洗4hour→水洗1hour→水洗1hour→鹼洗4hour→水洗1hour →水洗1hour （酸洗濃度：4.12%，鹼洗濃度：4.23%） 排廢液,加入配好的碳酸鈉(工業級99%,40kg/包)藥液(濃度1.07%). 配比碳酸鈉藥液 碳酸鈉藥液的濃度為0.9%~1.3%.中心值為1.1%,可根據溶劑(水的多少)和濃度中心值來計算添加溶質(碳酸鈉)的多少. (1)關閉添加球閥,自動填加球閥.防止配製藥水時,水流入顯影槽內降低藥液濃度,造成PC板顯影不潔. (2)加水到高液位1500L,因為配比藥液時是下極限液位300L,所以共加水1200L. (3)顯影液的濃度管控範圍為