轻触开关教育训练1.ppt

** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** * 客户端常见异常 文本 文本 文本 焊锡问题 冷焊 针孔 短路 锡少 锡多 锡洞 问题一 * 客户端常见异常 文本 文本 文本 焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。焊接物(线脚、焊垫)氧化; PCB含水气。零件线脚受污染(如矽油)。倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 板面吃锡高度过高。锡波表面氧化物过多。零件间距过近。 锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低。焊垫(过大)与线径之搭配不恰当,焊垫太相邻，产生拉锡 预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用。Flux比重过低。 零件或PCB之焊垫焊锡性不良。线脚与孔径之搭配比率过大。导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整。 问题二 * 客户端常见异常 文本 文本 文本 我们建议的贴面式开关的温度曲线 问题三 * 客户端常见异常 文本 文本 我们建议的插脚式开关的温度曲线 问题四 Item Soldering condition 7.1.1 Preheat Temperature 120℃ Max (Ambient temperature of printed circuit board on its soldering side) 7.1.2 Preheat Time 90 sec Max. 7.1.3 Flux Foaming To such an extent that fluxes will be kept flush with the printed circuit board‘s top surface on which components are mounted. Preparatory flux must not be applied to that side of printed circuit board on which components are mounted and to the area where terminals located. 7.1.4 Soldering Temperature 260℃ Max. 7.1.5 Duration of Solder Immersion 5 sec. Max. 7.1.6 Allowable Frequency of Soldering process 1 times * 客户端常见异常 文本 文本 文本 电性能、助焊剂的影响 问题五 * 客户端常见异常 文本 文本 文本 电性能 助焊剂为什么会跑到开关里去?毛細現象是經由，水會隨著紙、沙子、毛巾、土、毛筆裡的小隙縫會往上升這樣就叫毛細現象，但是如果隙縫太大水就會往下流 问题六 * 客户端常见异常 文本 文本 文本 电性能 助焊剂的进入 对导电体的阻隔作用 对金属件的腐蚀作用 问题七 * 客诉案例分享 文本 文本 文本 文本 外观不良——本体底部损伤 详情：2012.10.28客户反馈产品焊板后浮高，后分析发现本体底部损伤。 不良原因：自动机导轨机构磨损，导致产品在导轨上位置偏移，在两导轨结合处撞伤。 改善报告： 不良现象一 不良品在PCB板上焊锡后浮高 撞伤部位图示 * 客诉案例分享 文本 文本 文本 文本 导通不良——本体内部异物 详情：2012.01.17客户反馈产品过炉后导通不良。 不良原因：不良品内部在产品焊锡过程有异物进入，导致簧片及本体五金点腐蚀，接触后不导通。 改善报告： 不良现象二 产品内部遭异物腐蚀示例图片 * 客诉案例分享 文本 文本 文本 文本 焊锡不良——产品端脚氧化 详情：2008.09.28客户反馈产品过炉后板上锡洞明显。 不良原因：此产品端脚生产工艺为先电镀后冲切，导致冲切后的端脚侧面露铜，放置时间久后侧面氧化，焊锡不良。 改善报告： 不良现象三 PCB板上的锡洞，表示产品焊锡不饱满。 产品端脚吃锡不良图示： * 客诉案例分享 文本 文本 文本 文本 配合不良——产品插板后与客户PCB板上铜箔接触，导致短路 详情：2012.03.09客户反馈我司产品插板后短路。 不良原因：产品盖板翅膀在插板后有与客户PCB板上铜箔接触风险，导致短路。 改善报告： 不良现象四 将此处挖空后，可避开铜箔，短路问题改善。 此处盖板翅膀边缘有碰到PCB铜箔的风险。 完成情况 开关发展方向 发展方向 方向一：小 * 发展方向 方向一：小 * 发展方向 方向一：小 * 3.9mm(W)×2.9mm(D)×2.0mm(H)、投影面积“