工厂审核报告不合格报告.xls

过程审核检查明细表（附） 过程编号 过程 序号 生産設備 特性 特性标准 审核问题 审核记录 産品 過程 01 冰柜 锡膏存储温度 温度有无记录，超标时有无原因分析及跟踪？ 真空机 气压 是否每批点检、有无有效证据？ 温度 按照具体包装袋材质要求 时间 ESD设备 装置 ESD防护 符合ESD控制办法 查看是否每日对ESD设备/装置进行点检并记录？查看作业员是否每日佩戴、测试静电手环？以保证ESD防护的有效性。 外包装 最大包装完好 MSD敏感度 潮敏标签指示值≤20% 损坏包装的IC的指示值是否超过20%？ 若超过，是否对其暴露的湿度和时间进行监控？以保证MSD有效。 数量 核对、与送货单一致 送货单是否正确、有无已经核对的有效证据？ 物料编码 02 仓库送检 核对报检单与送货单一致 报检单是否正确、有无已经核对的有效证据？ 03 来料检查IQC 光照度 不影响操作 对其有无定期点检，有无点检的有效证据？现场有无昏暗灯管？ 检验员技能 检验员有上岗证 查看是否有作业指导书？询问作业员是否清楚作业标准，验证作业员是否按标准作业？ 电感量 符合规格书及BOM要求 如何核对、频率如何、有无有效证据？ 容值 阻值 PCB翘曲度 小于对角线长的0.75% 外观 丝印清晰，物料外观及包装无损伤/变形 尺寸 辅助材料 符合辅料清单 作业员是否易于得到清单？ 04 来料入库 与入库单一致 规格型号 抽湿机 湿度 物料储存条件要求 是否定期进行点检、且能提供有效证据？ 电子除湿防潮柜 按照具体元器件要求 如何跟踪？ 05 仓库备料/发料 物料数量 与套料单一致 套料单是否正确、有无已经核对的有效证据？ 物料规格型号 06 生产线物料准备/领出 作业指导书 齐全 BOM、ECN、单据 等文件 询问管理员是否有这些文件？ 它们之间如何匹配/核对，以保证文件正确性？ 核对、与套料单/BOM/ECN一致 询问管理员是否有这些文件？物料数量与文件之间如何匹配/核对，以保证其正确性？ 1、核对、与套料单/BOM/ECN一致； 2、所有表面无丝印的贴片电容/电阻每盘测量、核对1片,并在料盘上签名 1、询问管理员是否有这些文件？ 它们之间如何匹配/核对，以保证其正确性？ 2、物料规格与文件之间如何匹配/核对，以保证所用物料规格无误？抽查对应料盘是否签名。 物料包装 折痕数：≤500pcs时不超过2个折痕； ≥500pcs时不超过5个折痕 现场作业员是否清楚该标准？ 如何控制、处理不合格品？ 包装带内的物料方向 包装带内的物料方向无反向 抽查包装带内的有向器件是否反向？ 物料的分类、标识 明显度 散料、原包装料分类标识清晰 作业员是否清楚物料的分类/标识方法或原则？抽查现场物料的分类/标识状态。 辅料类型 与《辅料型号、使用对照表》一致 现场是否有对照表，作业员是否清楚和有效利用？ 该区环境湿度 40%～70%RH 湿度有无记录，实际湿度是否超标？超标时有无原因分析及跟踪？ 烤箱 烘烤温度 作业员是否清楚相应标准？实际温度是否超标？有无记录？ 烘烤时间 作业员是否清楚相应标准？有无跟踪？ 层叠厚度 PCB：≤25片(大片)(1mm以上)，≤50片(大片)(1mm以下)；IC类：≤10层 作业员是否清楚相应标准？实际叠放厚度是否超标？ 层叠间距 PCB：3～5cm；IC类：≥10cm 作业员是否清楚相应标准？实际是否超标？生产量大时，如何处理烤箱空间不足的矛盾？ 层叠PCB的捆绑方式 每叠上下两面先垫洁净白纸 再缠胶纸(打叉的废板除外) 作业员是否清楚标准的捆绑方式，实际怎样？ PCB再烤次数 ≤3次 如何追踪再烤次数？ IC再烤次数 ≤2次 PCB和IC开封/烘烤后存放时间 存放时间的标准是多少，如何追踪？ 干燥箱 存放温度的标准是多少，有无记录？实际有无超标？超标如何处理？ 存放湿度的标准是多少，有无记录？实际有无超标？超标如何处理？ 冰箱 0～10℃ 锡膏存储期限 小于6个月 锡膏解冻时间 在工作环境下放置4小时 解冻时间的标准是多少，如何追踪？ 07 物料上线 FEEDER 类型 选择与物料包装规格相一致的尺寸 作业员是否清楚匹配方法？现场有无用错Feeder 现象？ 站位表 客户、机型、程序名唯一匹配 站位表的客户、机型、程序名是否与机器、文件相一致？ 站位 与站位表匹配 作业员是否清楚匹配方法？抽查相应站位对应物料式否与站位表一致？ 站位方向 与程序设定的方向一致 核对、与站位表/BOM/ECN一致 1、作业员是否有这些文件？ 它们之间如何匹配/核对，以保证其正确性？ 2、物料规格与文件之间如何匹配/核对，以保证所用物料规格无误？ 物料用量 作业员是否有这些文件？物料数量与文件之间如何匹配/核对，以保证其用量正确性？ 08 锡膏印刷 锡膏品种