单元4全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺.pptVIP

* 全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺 工艺流程 图形对准 调老产品程序 印刷前准备工作 开机初始化 安装模板 安装刮刀 PCB 定位 图形对准 编程(设置印刷参数) 制作视觉图像 连续生产老产品 印刷新产品 不用视觉系统连续印刷 添加焊膏 首件试印刷并检验 Yes 调整参数或对准图形 No 检验 用视觉系统连续印刷 结束 关机 焊膏印刷是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。 1.4 影响印刷质量的主要因素： a 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会响脱模质量。 b 其次是焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好严重时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏 c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。 ① 图形对准和制作Mark图像 虽然全自动印刷机都配有图象识别系统，但必须通过人工对作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板孔图形完全重合。制作Mark图像时要使图像清晰、边缘光滑、黑分明，如果图形对准有误差，Mark图像不清晰，机器是不能达到有的印刷精度的，因此必须仔细调整。 ② 前、后印刷极限 前、后刷极限应设置在模板图形前、后至少各20mm处；以防焊膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处焊图形粘连等印刷缺陷。 ③ 印刷速度 一般设置为15mm/sec～40mm/sec,由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开 口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 ④ 刮刀压力 一般设置为2kg～5kg/cm2（不同厂家的印刷机略有差异）。刮压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足。第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，低速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效 ⑤ 印刷间隙 印刷间隙是指模板底面与PCB表面之间的距离。如果模板厚合适，一般都应采用0距离印刷。有时需要增加一些焊膏量时，以适当拉开一点距离。一般控制在0~0.07mm。 ⑥ 模板与PCB的分离速度 当刮刀完成一个印刷行程后，模板离开PCB的瞬时速度称为离速度。适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来（脱模），以获最佳的焊膏图形。有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些 ⑦ 清洗模式和清洗频率 经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。 清洗模式有干檫、湿檫、有的设备还配有真空吸。应根据印密度进行设置。一般设置为一湿一干或二湿一干。有窄间距，高度图形时，清洗频率要高一些，以保证印刷质量为准。 d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 e 对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度、以及环境卫生，对焊点质量都有影响——回收的焊膏与新焊膏要分别存放，环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。 （一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%） 1.5 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 印刷模板，又称漏板、钢板，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的的关键工装。 金属模板的制造方法: （1）化学腐蚀法（减成法）——锡磷青铜、不锈钢板。 （2）激光切割法——不锈钢、高分子聚脂板。 （3）电铸法（加成法）——镍板。 三种制造方法的比较 0.5mmQFP、 BGA等器件 1.价格昂贵 2.制作周期长 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁