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Ti对CCu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响.pdf
第18卷第5期 中国有色金属学报 2008年5月
、,01.18No.5 TheChineseJournaIofNonferrousMetals May2008
文章编号:1004—0609(2008)05—0840—05
Ti对C/Cu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响
胡锐,李海涛,薛祥义,李金山,寇宏超,常辉
(西北工业大学凝同技术国家重点实验窒,西安710072)
摘要:采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析
研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜
及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制备C/Cu复合材料成为可能;复合材料中的主相为Cu、C和TiC,
TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围,合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量,适量Ti可降低系统的
润湿角并有利于浸渗进行,但Ti过量将对纤维造成损伤,使复合材料中碳纤维的体积分数下降。
关键词:Cu基复合材料;C纤维;无压浸渗
中图分类号:TB331 文献标识码:A
ofTioninterface andmicrostructureof
Effect wettability
C/Cu infiltration
compositespreparedby
Hid Jin-shan,KOU Hui
Rui,LIHai-tao,XUEXiang-yi,LI Hong-chao,CHANG
ofSolidification
(StateKeyLaboratory Processing,NorthwesternPolytechnicalUniversity,Xi’an710072,China)
Abstract:C/Cu were reactiveinfiltrationofCuTi intocarbonfiber
compositessynthesizedbypressureless alloy
microstructureof andinterfacereactionwas
investigatedX-raydiffractometry,energy
preforms.The composites by
showTi into tendsto
and electron resultsthat Cu—based
dispersivespectrometryscanning microscopy.The adding alloy
combinewithcarbontoformtitanium enhancesthe of fiber andthen
carbide,thus carbon
wettability bycoppeL
in
infiltrationbecome
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