Q GST J004.2-2003印制板设计 第2部分：元器件封装命名规则.doc

海湾安全技术股份有限公司 企业标准 名 称：印制板设计 第2部分 元器件封装命名规则 编 号：Q/GST J004.2--2003 拟 制： 郭淑伟 2003.10.13 整 理: 校 对： 赵晓娜 03.10.13 审 核： 王爱中 03.11.18 标准化： 张俊英 03.11.25 批 准： 刘卫华 03.11.25 标记 数量 更改单号 签名 日期 备 注 目 次 前 言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3制订规则 1 3.1以B开头的封装 1 3.2以C开头的封装 1 3.3以D开头的封装 2 3.4以E开头的封装 2 3.5以F开头的封装 2 3.6以G开头的封装 2 3.7以H开头的封装 2 3.8以K开头的封装 2 3.9以L开头的封装 2 3.10以R开头的封装 3 3.11以S开头的封装 3 3.12以T开头的封装 3 3.13以U开头的封装 3 3.14以V开头的封装 3 3.15以X开头的封装 4 3.16以Z开头的封装 4 前 言 Q/GST J004的本部分根据《Q/GST J006.7-2003设计文件管理制度 第7部分：项目代号》并结合公司实际情况而制定的。 Q/GST J004的本部分由总工办起草。 Q/GST J004的本部分代替QNJ/GST 04.2-2001印制板设计第2部分：元器件封装命名规则 1 范围 Q/GST J004的本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过Q/GST J004的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/GST J006.7 设计文件管理制度 第7部分 项目代号 3制订规则 按照《Q/GST J006.7 设计文件管理制度 第7部分 项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 蜂鸣器 用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO表示。 气敏传感器 用Ba表示。B：气敏传感器。 a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。 3.3以D开头的封装 插装类集成电路 用DaTb或D-a表示。DaTb：D：集成电路；a：管脚的数量（个）；Tb：横向管脚间距（mil/100）。如：D08T3；D28T6等。 D-a：D：集成电路；a：表示特征型号简称。如：D -LM2575；D-78；D-78L等。 贴片类集成电路 用Da表示。D：集成电路；a：表示集成电路的封装代号或特征型号简称。如：DSO-8；DSOL-16；DPLCC44等。 集成电路座 用DSTa表示。DST：集成电路座；a：表