高海拔地区电子设备散热分析.pdfVIP

2014年11月 郑州大学学报(工学版) NOV．2014 of VoL35 No．6 Journal Science) 第35卷第6期 ZhengzhouUniversity(Engineering 文章编号：1671—6833(2014)06—0113—05 高海拔地区电子设备散热分析 黄延平1’2，曹国华1，王淑坤1 (1．长春理工大学机电工程学院，吉林长春130022；2．无锡工艺学院机电系，江苏无锡214206) 摘要：电子设备机箱散热能力不仅会影响其稳定性，也会影响各元器件的使用寿命，特别是在空气稀 薄、气压低的高海拔地区，封闭机葙散热性能更差．为研究高海拔地区电子设备的散热问题，基于湍流理 论，建立了机箱冷却流场数学模型；采用ICEPAK电子热设计专用软件，对不同海拔高度的散热问题进 行了仿真分析。提出了两方程的湍流模型对空气稀薄地区散热计算更为准确的理论，并通过仿真分析得 到了验证，为高海拔地区电子设备的散热设计提供参考． 关键词：电子设备；高海拔散热；ICEPAK；湍流理论；两方程模型 中图分类号：TKl24文献标志码：A doi：10．3969／j．issn．167l一6833．2014．06．027 模型(电脑机箱、机柜等)是在PCB板上装有一系 O 引言 列工作的电子芯片．通常冷却方案有两种，一是风 000 我国1 m以上高海拔地区面积占全国总 扇对发热电子元件进行强制对流冷却；二是铝制 面积65％，水电、风电、石油、煤炭等资源的3／4散热器和IC芯片连接，进行传导散热．模型中铝 都在新疆、内蒙等高原地区，电器设备在高原地区 制散热器散热翅片在z方向和x方向都是12 的生产和生活中是必不可少的．随着海拔高度的 组，PCB板的厚度是10mm，材料为FR一4，导热 增加，空气的压力、密度、温度逐渐下降，电脑、手 系数是0．35W／(m·K)．铝制散热器的散热效果 机等电子设备散热能力降低，工作温度升高，寿命 主要与其表面积大小有关，不在这里讨论．风扇选 就会降低，研究高海拔地区电子设备散热问题，对 定的是转速恒定，风扇的流量是非线性的，流量的 保证广大高原地区人们正常的生产和生活具有重 大小由自定义的曲线来确定．在铝制散热器下面 要意义． 有一个80w的热源，该机箱为一个封闭的机箱． 通常的情况下，测算高海拔电子芯片封装体 风扇 的温度是使用温升修正系数并采用对流换热方程 推导计算，这种办法误差约在10℃以上，精度远 不如使用Icepak仿真或是在高海拔下实际测量 所得到的结果¨。21．笔者主要研究高海拔空气密 度小、气压低的情况下，采用风扇强制散热对电子 器件温升的影响；提出了在高海拔地区，通过Ice． pak软件计算出各个电子元器件工作温度，由于 空气稀薄，应该采用湍流模型的两方程模型，而不 图1 仿真模型示意图 是Icepak推荐的零方程模型． schematicmodelforthesimulation Fig．1 1 仿真模型的建立与仿真方案