正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二).pdfVIP

第9卷。第01期 电子与封装 总第69期 V01．9．No．01 2009年01月 ELECrRONICSPIACKAGING ，f、／、褓一，一、尸、…、 曼J：蓦1@：基，】：蓦≮割：零I多 正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展 二 刘金刚1，袁向文2，尹志华1，左立辉2，杨士勇 1．高技术材料实验室，中国科学院化学研究所，北京100080；2．北京波米科技有限公司，北京100044 摘要：正性光敏聚酰亚胺p·PSPI 是一类重要的集成电路 Ic 封装材料，广泛用于IC器件的 应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺 n—PSPI 相比，P-PSPI无论在光 刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外P-PSPI电子封装材料 的最新研究与应用进展状况。系统阐述了P-PSPI的光化学机理。对目前商业化P·PSPI产品的特性、 在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能P-PSPI电子材料 的研发工作提出了建议。 关键词：正性光敏聚酰亚胺；光刻；微电子封装；光电器件 中图分类号：TN304 文献标识码：A Researchand of Photosensitive DevelopmentPositive-workingPolyimides 2 LIU Zhi—hual，ZUOLi·hui2，YANG Jin-gan91,YUANXiang-wen2,YIN Sift—yon91 POME Sci·techCo．L吐 1．Institute01Chemistry,ChineseAcademyofSciences，Beijing100080，China；2．Beijing 100044，China BeOing a of circuit Abstract：Positive·workingphotosensitivepolyimides p-PSPIs aretypeimportantintegrated materialsandhavebeen utilizedasthestressbuffer IC packaging widely coating，passivationlayer，and dielectricsforIC exhibit andbetterenvironmental higher compat· interlayer devices．P-PSPIs photosensitivity with recentresearchand havebeen PSPIs n-PSPIs ．The ibilitycomparednegative developmentofp·PSPIs inthis reactionmechanismswere summarized paper．Thephotochemical ofp-PSPIspresented．Thecharacteristics， inmicroelectronicand thefuture trendsofcommercial fields，and applications optoelectronic developing p— introduced．At were fortheresearchand ofthe PSPIswere last，some suggestionsproposed development domestic p—PSPIindustry． Keywords：positive·-workingphotosensitive packaging；opto·- electronicdevices 光具有良好的透过性，光敏剂可以有效地分解。另 一方面，含氟PI具有良好的溶解性能，因此正性PSPI 3 正性PSPI市场发展概况 可以配制成高固含量溶液，从而实现厚膜的目的。 目前，商业化正性PSPI产品绝大多数是外加增但含氟PI通常具有较高的成本，这在很大程度上增 感剂型产品。从分子结构方面而言，其主体树脂基 加了正性PSPI的成本。表1给出了商业化正性PSPI 本上都是含氟PI。一方面，含氟PI对于i．线 365nln 产品的概况。可以看出，正性PSPI的生产厂商主要 收稿日期：2008—06—17 。北京市科委资助项目 编号：Z0座机电话号码10801 -7． 万方数据 第9卷第01期 电子与封装 集中在日本和美国，其中日本的多家公司占据了正 表2HD系列正性PSPI的性能 性PSPI市场的大部分份额。 表1正性PSPI商业化产品 生产厂商 商标名 典犁产品及特性 liD—Microsystems 伸长率、低吸潮率 …一． HD系列 茎粤塾