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低频测量放大器设计final

低频测量放大器设计 李东声 樊珊珊 基本原理 系统设计原理框图: 1、温度传感器模块设计 方案一:使用MSP430内置的16位Sigma-Delta型ADC中的集成温度传感器。SD16模块中任一ADC选择通道6即可测量内部温度传感器的输出电压,以此获得芯片温度。当单片机处于低功耗运行时,芯片温度和环境温度近乎相等。 方案二:使用WZP型铂电阻温度传感器Pt1000 。其线性度相对较好,耐氧化能力很强,并且温度范围宽 。 最终方案确定: 结合题目要求与测量精度和灵活度的要求,选择采用WZP型铂电阻温度传感器Pt1000 。 温度传感信号处理电路 基本的恒流源电路见图2,用铂电阻RT代替反相放大器的Rf,根据反相放大器的公式可以得到: ????????????? ? Vi,R1固定后,流过RT的电流恒定,Vo与RT成正比,从RT的变化可以得到相应的电压的变化,从而实现了电压输出,并且线性度保持不变。 温度传感信号处理电路 理想温度传感电路在0℃时输出电压为0 V,而在图1中RT=1 000.8 Ω,代入式(1)得到的Vo不为0,所以需要对电压进行调零。实现的方法是在图2中的运放的同相端加一个输入电压进行调整,如图3所示。实际中还需并联降噪电容器,取值1μF,R均取 。 测量放大器电路 测量放大器要求对共模信号具有强抑制能力。 三运放差动放大电路带电压跟随器,可以获得很高的输入电阻,即在差动放大电路两个输入端各加一个电压跟随器。由图得: 电阻Rp的电流: 运放A1与A2输出电压之差: 由上两式得: 运放A1及A2对差模信号放大 =25倍,对共模 信号只起跟随作用,即将差模信号与共模信号之比提 高了 =24倍,从而提高了电路的共模抑制比。 采用同相输入,有利于提高输入阻抗,再加之电压跟随器具有高输入阻抗,因此输入阻抗趋于无穷,满足设计要求。 电路要求: 实际电路及指标 后端集成放大电路 第1级差模放大倍数Av1: Av1=1+R1/R2 =4 第2级差模放大倍数Av2: Av2=1+R6/R5=5; 其中R14调为40k 即后级集成运放增益为20 前端测量放大器与后端集成放大器之间加入二阶低通滤波器,有如下关系: 同相放大器的电压放大倍数k = 1+R1/R2 品质因数: 截止频率: 经计算各指标已在电路图上标明 单片机A/D转换模块 前端加入RC滤波器,电容提供大部分电荷,R将运放输出与电容隔开,使之呈现无跳跃的阻抗。 单片机内部基准电压Vref=1200mV条件下,ADC数据格式设置为“有符号”时,0V对应采样值为0,Vref/2(600mV)对应ADC采样值为32767。设ADC采样值为D,输出电压为: 摄氏温度=V/温度系数(3.851mV/ ℃),最终得: 直流稳压电源模块 直流稳压电源电路主要由变压部分,整流部分,滤波部分,稳压部分组成,采用的是比较常用的稳压电源电路。主要利用两个稳压芯片,LM7815及LM7915产生所需要的+ -15V电压输出。由于运放需要双电源供电,因而采用双输出的变压器实现双电源的输出,运放所需要的电源为15V,所以15V输出的变压器即满足要求,对于该稳压电源的基本原理如下其电路如图所示: 程序设计 针对MSP430编写相应的C语言程序,共有温度采集和显示两大模块,最后附加校准程序。 主程序 Void main(void) { int i; long int DegC; WDTCTL=WDTPW+WDTHOLD; FLL_CTL0|=XGAP18PF; for(i=0;i1000;i++); //让时钟稳定 SD16CTL=SD16REFON+SD16VMIDON+SD16SSEL0; //开启内部1.2V基准源,开启缓冲器,ADC时钟为SMCLK(默认1.048MHz) SD16CCTL0|=SD16SNGL+SD16DF; //单次采样,输出为有符号数 SD16INCTL0|=SD16INCH_0+SD16GAIN_n; //通道0,放大n倍 for(i=0;i500;i++); //让基准电压稳定 BTCTL=0; LCD_Init(); while(1) { int Voltage; _EINT();

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