第三讲元件集成库设计.pptVIP

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2015-09-25 发布于重庆
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第三讲元件集成库设计.ppt

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第三讲元件集成库设计.ppt

第三讲元件集成库设计主讲: 伍冯洁联系电话 Email: 集成库设计步骤 1. 制作原理图元件 2. 制作PCB封装模型 3. 生成元件集成库 3.1 通过SCH LIB 面板生成集成库。。。。 3.2 执行命令Project/Compile Integrated Library 电路板元件封装封装结构：焊盘（Pad）、元件标号（Designator）、元件注释（Comment）、图案、参考点等注：元件标号(Designator)、元件注释(Comment)、图案放置在丝印层（Silk Screen），指起到标识作用，没有电气连接。 74LS138原理图元件及PCB封装（演示例子）一、原理图与封装都画--电解电容要求：原理图元件名称是CAP-RB.2/.4, 封装名称是RB.2/.4 注意封装尺寸: 外圆直径:400mil; 焊盘距离:200mil. 注意元件方向!! 二、只画封装---发光二极管给现有的原理图元件添加封装复合元件绘制—LM324 集成库绘制--5V继电器作业：绘制原理图与PCB图线宽要求：GND宽25mil，VCC宽20mil，信号线宽10mil；需要绘制的元件封装：LED，LM324，Relay-SPST，电解封装为RB.2/.4） * 什么是集成库？集成库中的器件模型是把器件的各种符号模型文件集成在一起，能够代表在各种不同设计阶段所需的模型的集合体。集成库包括的模型原理图符号、PCB封装、电路仿真模块、信号完整性分析模块、3D模型等。 100mil 200mil 注意事项: 1.LED的方向 2.LED焊盘的序号安排 3.焊盘序号要与原理图引脚序号相对应 Part A Part B Part C Part D 原理图元件封装----DIP16 12.2 mm 5.65 mm 11.30 mm 要求：按照封装给定的焊盘信息，根据实物，绘制原理图元件与PCB封装注： 3、4：线圈 1：公共端 2：常开 5：常闭 *