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filmAPPguide薄膜电容器应用手册

Film Application Guide 电容量是要在正負偏差内,测量频率在1 kHz ±20 Hz (如果大于1微法聚脂电容 其测试频率为120 Hz ),测量温度为25 ºC ±5 °C。标准偏差为±10%。 损耗角正切或者 tan σ 是电容器ESR与其电抗的比值。测量频率在1 KHz ±20 Hz (如果大于1微法聚脂电容其测试频率为120 Hz),测量温度为25 ºC ±5 °C时, 不可大于指定值。 绝缘电阻对于额定电容高于0.25到0.5微法,其變化是取决于电容器类型从最小电 阻电容的乘积(MΩ • µF )到最小电阻值(MΩ )。在100V直流电压和25±5 °C下测 试两分钟后,绝缘电阻不可小于RC乘积或额定电阻值二者中较小的。 额定电压是实际使用中高达额定最大操作温度时的最大连续电压。 介质强度是电容器在额定室温內可承受的最大峰值电压。它可以通过施加额定电 压值指定倍数的电压流过100Ω每伏特的限流电阻一分钟来测量。例如,要测量一 个DPM类型电容器,其额定电压值为250V直流,介电强度为175%,则需通过一个 43.8 kΩ 或者更高的电阻,再施加438 V直流电来测試。 寿命测试:在最高额定温度±3 °C,对电容器施加额定电压指定倍数的电压持续 500或者1,000 (+72, -2) 小时。必须是没有外观没有破坏而且电容值改变不超过 ±5%。绝缘电阻不会下降到初始限的50%。损耗角正切不会超过初始限。 脉冲能力是峰值电流能力。这种电容器抵抗瞬间电流的能力大多由引线连接的完 整性来决定,它由dV/dt额定值来表示,它是最大允许电压变化额定值(单位是 V/µs)。该峰值额定电流(amps)等于额定电容值(µF)和dV/dt额定值的乘积: Ipk = C(dV/dt) 印字标示包括料号,电容值(µF),容量偏差 (%),生产商以及额定电压(直流 和交流电压)。小尺寸电容则可仅有类型,生产商 (CD ),电容量(pF),和电容 偏差代码。例如:“DLMCD” 和 “682K”表示DLM型号,6800 pF(2是0的数 目),以及10%容忍限。 使用时偏差的代码如下: F = ± 1% G = ± 2% H = ± 6% I = ± 3% J = ± 5% K = ±10% M = ±20% 金属化与箔膜结构上的不同。在这里教你如何选择。对于金属化薄膜电容器,通 过薄膜真空沉积把铝喷涂到电介质膜上形成电容极板。与用分离的箔和膜层制成的 电容器相比,金属化形成尺寸更小,重量更轻,单位法拉的成本更低,以及有自愈 性。但是也造成较低的电流容量。更小尺寸和低成本在高额定电容量方面特别吸引 人。 自我愈合是指一个源于暂态过电压的内部短路或者膜中缺陷在几微秒内通过在缺陷 位置气化铝金属化来清除。这是外加电压中小故障,但是电容器没有永久损坏避免 可忽略的电容量降低。该优点使得CDE金属化膜电容器成为应用中正确高位选择, 但是以下四种情况例外: • 小于0.01 µF的低电容,在此尺寸差别并不重要同时箔膜材料成本更小, • 如同震荡回路中的高连续电流, • 如同在突波吸收回路中的高暂态电流, • 低噪声,在此自清除有问题,对尽管很少的伴随噪声电压 聚酯电介质:如同金属化通常是CDE结构的选择,聚酯通常也是电介质膜材料的选 择。三种CDE电介质中,聚酯拥有最高的介电常数,能提供最低成本最小尺寸电容 器,以及在一半额定电压下可操作温度高达125 °C的优势。然而,随着在较高温 度DF上浮1%下,功率耗散阻礙了其作为高电流或者高频交流电压下应用场合的选 择;随着电容量变化5%,从–55 °C 到 0 °C 以及从50 °C到 125 °C,聚酯在 极端温度下不是精确电容的选择。但是,注意到从0 °C 到 50 °C其电容量仅仅 变化±1%.

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