Cu互连线显微结构和应力的AFM及SNAM分析.pdfVIP

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2015-09-25 发布于重庆
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Cu互连线显微结构和应力的AFM及SNAM分析

第卷第期电子显微学报， 22 1 Voi-22 No.1 年月 2003 2 Journal of Chinese Electron Microscopy Society 2003-2 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! ：（） Article ID 1000-6281 2003 01-0056-04 Evaluation of microstructure and stress of Cu damascene interconnects using AFM and SNAM 1 1 1 1 2 3 3 3 ，，，，，，， JI Yuan ZHONG Tao-xing LI Zhi-guo WANG Xiao-dong XIA Yang BALK L J LIU Xiao-xia ALTES A （，，；，， 1 Beijing Poiytechnic University Beijing 100022 China 2 Microeiectronic RD Center Chinese Academy of Sciences ，；，，，） Beijing 100029 China 3 Lehrstuhi ftr Eiektronik Bergische niversit t Wuppertai 42097 Wuppertai Germany Abstract ：Microstructure and sub-micron sized stress distribution of the Cu interconnects with damascene architecture was anaiyzed （）（） via atomic force microscope AFM and a scanning near-fieid acoustic microscope SNAM . The architecture-induced mechanicai stress and deposition-induced thermai stress affect the grain microstructure of Cu interconnects，hence affect the reiiabiiity of the Cu interconnects. ：；； Keywords Cu interconnect scanning probe microscopy scanning near-fieid