仿流明大功率潜在失效模式及后果.docVIP

除潮 将支架烘烤去除支架表面残留的电镀液中化学成分 支架烤焦黄 1影响外观 4 1：温度过高 2：时间过长 3：通风不畅 1 1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P) 7 56 2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D） 7 56 3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P） 6 48 2功能不良 8 1：温度过高 2：时间过长 3：通风不畅 2 1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）； 7 112 1：定时器：用小闹钟作定时报警（D） 生产部/4小时 设备部/8小时 1：定时器：用小闹钟作定时报警（D） 8 1 7 56 2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D） 7 112 3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P） 6 96 支架表面化学电镀液没有去除 1功能不良 8 1：温度低 2：时间不足 2 1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P) 7 112 支架重烤 生产部/2小时 支架重烤 8 1 7 56 2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D） 7 112 支架完全没有烤 1功能不良 8 人为疏忽 2 1：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）； 7 112 如有怀疑，则重烤所怀疑支架。 生产部/2小时 如有怀疑，则重烤所怀疑支架。 扩晶 用扩晶机把芯片膜张开，让膜上的晶粒间的间距加大及减低晶粒的附着力，利于固晶机吸起晶粒。 芯片膜破 1：浪费晶粒 2：固晶不良 6 1扩晶机加热板升得过高 2加热板温度过高 2 1：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P） 6 72 2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)； 6 72 3：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D） 7 84 芯片间距未扩开 浪费晶粒 固晶不良 6 1扩晶机加热板升得过低 2加热板温度过低 2 1：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P） 6 72 2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P) 6 72 3：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D） 7 84 固晶 通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。 掉晶 点不亮 8 搬运过程被撞或固晶后支架掉地 2 1：固晶作业指导书：指导如何作业（P） 6 96 漏固芯片 点不亮 8 1:吸嘴堵塞 2:MISSDIE系统不良 或关闭 3:操作员操作失误 3 1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D) 7 168 1定时清洗吸嘴 2生产时MISSDIE要打开 1操作员/即时 1定时清洗吸嘴 2生产时MISSDIE要打开 8 1 7 56 2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D） 7 168 8 1 7 56 3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P） 6 144 8 1 6 48 4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P) 6 144 8 1 6 48 5：固晶作业指导书：指导如何作业(P) 6 144 8 1 6 48 6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P) 6 144 8 1 6 48 固重芯片 电性不良 6 1 PR未做好 2操作员操作失误 2 1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D) 7 84 2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D） 7 84 3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P) 6 72 4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P) 6 72 5：固晶作业指导书：指导如何作业(P) 6 72 6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P) 6 72 固晶 通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。 位置固错 影响光学特性 电性不良 6 1：编程错误 2：支架放反 2 1：OP自检：作业员对产品作自主