HDI能力指导书(新版).docVIP

文 件 制 订, 修 订, 废 止 申 请 书 名称 : HDI制作能力指導書 编号 : DM2-ME-I-028 部门:NPD 上 次 发 行 本 次 发 行 日期 : 年月日 : 日期 :2004年月日 版别:A 说 明 项 次 修 订 前 修 订 后 页 次 文 件 状 况 ： 制 订 修 订 废 止 管 制 等 级 : 管 制 非 管 制 作废日期 : 文 部 门 工程部 QAE 樣板隊 件 数 量 3 1 1 分 部 门 PPE PHOTO QA 发 数 量 1 1 1 批 核 : 审 核 : 承 办 :陳春 名 称 :HDI制作能力指導書 编 号 : DM2-ME-I-028 版别 : A 制订部门 : NPD 制订日期 : 2004年 04月20日 : 1/2 本厂之HDI PCB定義為凡是具有激光盲孔的積層板（build up板）﹒ 1﹒1 Micro via 本厂定義為孔徑為0﹒1﹐0﹒15mm 兩种孔徑的激光加工盲孔﹒0.125mm 孔徑將按照0﹒1mm孔徑進行加工﹒ 1﹒2 HDI 結构（我司具備的生產能力） 1﹒2﹒1 (1 ＋ X＋ 1) structure ; 圖一 1﹒2﹒2 （1＋1＋X＋1＋1）structure with non-stack/non-skip micro via hole; 即不具備堆疊結构或者跳層的盲孔﹔ 圖二﹒ 1＋1＋X＋1＋1 結构 1﹒2﹒3 via on pad structure;即內層埋孔上堆疊micro via結构﹐此种結构的埋孔需要進行樹脂塞孔﹒ 1﹒3 有關micro via 的術語統一規定 1﹒3﹒1 如果沒有其它的特別說明﹐micro via 孔徑均之laser drill 后盲孔的底部直徑﹐如圖三 A所示﹔ 1﹒3﹒2 capture land : 指盲孔的上部的孔環﹐如圖三 B所示意﹔ 1﹒3﹒3 target land: 指盲孔的底部連接PAD﹐如圖三 C所示意﹔ 1﹒3﹒4 micro via 上孔徑﹕如圖一 D所示意﹔ 1﹒3﹒5 Micro via 之 aspect ratio=E/A. 名 称 :HDI制作能力指導書 编 号 : DM2--ME--I--028 版别 : A 制订部门 : NPD 制订日期 : 2004年04月20日 页次 : 2/2 圖三﹒ 有關micro via 的術語 可以利用之增層材料﹒ 2﹒1 RCC 覆樹脂銅箔﹐厚度﹕50~80 um; 2﹒2 laser prepreg: 可激光鑽孔鐳射玻璃布﹐厚度﹕50~80 um. PP type: 106, 1080. 有關HDI的工藝制作能力 本厂現階段一般的工藝能力如下﹐如果客戶原裝值超出表中能力﹐則需要進行討論﹐按照特殊工藝能力生產或者不生產﹒ items 盲孔孔徑為150（um） 盲孔孔徑100（um） 備注 Micro via diameter 盲孔孔徑 150 100 盲孔開窗大小 開大窗 250 190 指生產FILM 開小窗 NA 100 指生產FILM TARGET PAD SIZE 300 min 250 指客戶原裝 CAPTURE PAD SIZE 300 min 250 指客戶原裝 最小盲孔間焊盤間距 100 min 75 指客戶原裝 最小盲孔焊盤到線的距离 100 min 75 指客戶原裝 最小盲孔焊盤到PTH焊盤的距离 175 min 150 指客戶原裝 最大積層數 2 2 最大積層厚度 80 80 最小積層厚度 50 50 積層种類 RCC／LDPP RCC／LDPP 最小通孔鉆嘴(PTH) 200 200 最小通孔焊盤(PTH)