Cimatron E 8.0应用与实例教程教学课件 于作功 柴孟江 09.pdfVIP

第9章 综合实例 【学习目标】  掌握应用2.5轴加工方法完成产品类零件规则零件的加工编程。  掌握3轴加工方法中粗加工、半精加工的应用。  掌握曲面铣削常用的加工方法。 9.1 产品类零件加工 1．零件分析 2 ．工艺分析 （1）三爪卡盘装夹工件，铣上表面高度为14的凸台作为轮廓铣削和钻孔的定 位装夹平面。 （2 ）铣轮廓，刀具为D20平底合金刀，加工方法为2.5轴轮廓铣。 （3 ）加工孔，刀具为中心钻，加工方法为点钻；刀具为D12麻花钻，加工方 法为啄钻；刀具为D20铣刀，加工方法为点钻。 3．操作步骤 具体操作步骤如下。 （1）将零件载入加工环境，选择模型坐标系完成定位 （2 ）单击按钮过滤坐标系，将不需要的坐标隐藏 （3 ）根据工艺定义刀具 （4 ）创建2.5轴刀路轨迹 （5 ）创建零件和毛坯，以备程序校验使用 （6 ）创建“2.5轴—开放轮廓铣”加工程序 （7 ）继续创建“2.5轴—开放轮廓铣”加工程序 （8 ）选择刀具，铣削深度从0～− 14 ，利用同样的方法完成前后两端面的铣削 （9 ）创建“2.5轴—开放轮廓铣”加工程序加工R5圆角 （10）翻转零件，平口钳装夹工件，加工外轮廓凸轮 （11）拾取MODEL坐标系，创建新的刀路轨迹，进行孔加工 （12）仿真校验加工程序 9.2 模具型腔类零件加工 1．工件分析 2 ．工艺划分 毛坯为规则形状，外形尺寸已经加工到位，这里只考虑型腔的加工。对于曲面 加工来说，刀具用环行刀粗加工，球刀进行精加工。 （1）粗加工：3轴体积铣—环切，刀具为D16R0.8 。 （2 ）半精加工：曲面铣—层切，刀具为D10R5 。 （3 ）精加工：曲面铣—精铣所有，刀具为D6R3 。 3 ．操作步骤 具体操作步骤如下。 （1）将零件加载到加工环境下，完成定位。 （2 ）定义刀具，如图9-50所示。 （3 ）创建3轴刀具路径 （4 ）创建毛坯和零件。 （5 ）粗加工。 （6 ）半精加工 （7 ）精加工 （8 ）仿真校验加工程序 9.3 模具型芯类零件加工 1．零件分析 2 ．工艺划分 该零件按粗加工、半精加工、精加工、清 根加工安排工序。 （1）型芯整体粗加工：3轴体积铣—环切 3D，用D17R0.8环行刀。 （2 ）型芯整体半精加工：曲面铣—层切， 用D12R0.4环行刀。 （3 ）屏幕底面精加工：2.5轴型腔铣削— 环切，用D10平刀。 （4 ）上表面精加工：曲面铣—环切3D， 用D8R4球刀 （5 ）分型面精加工：曲面铣—环切3D， 用D5R2.5球刀。 （6 ）按键区精加工：曲面铣—环切3D， 用D5R2.5球刀。 （7 ）清根加工：局部精细加工—沿轮廓， 区分水平/垂直，用D3R1.5球刀。 3 ．操作步骤 具体操作步骤如下。 （1）将零件加载到设计环境下，选择菜单命令【曲面】/ 【边界曲面】修补凹 空，防止刀具陷落，如图9-76所示。保存后输出到加工环境下，完成定位。 （2 ）根据工艺定义刀具 （3 ）创建3轴刀路轨迹 （4 ）创建零件和毛坯，校验程序时使用。 （5 ）型芯整体粗加工，创建“3轴体积铣—环切—3D”刀路 （6 ）型芯整体半精加工 （7 ）零件底面精加工 （8 ）上表面精加工 （9 ）分型面精加工 （10）按键区精加工 （11）清根加工 （12）仿真校验加工程序 9.4 电极加工 1．零件分析 2 ．工艺划分  粗加工：曲面铣—精铣所有，刀具为D12R3 。  精加工：曲面铣—精细所有，刀具为D8R1。  精加工：局部精细加工—笔式铣。 3．操作步骤 具体操作步骤如下。 （1）载入零件到加工环境，完成定位。 （2 ）定义刀具 （3 ）创建3轴刀路轨迹 （4 ）创建毛坯和零件。 （5 ）粗加工。 （6 ）精加工。 （7 ）清根加工 （8 ）仿真校验加工程序