助焊剂常见问题.docVIP

焊料不足?????? 产生原因?? 预防对策?? PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低.?? 预热温度在90-130,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5,焊接时间3-5s.?? 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出.?? 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).?? 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪.?? 焊盘设计要符合波峰焊要求.?? 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中.?? 反映给印制板加工厂,提高加工质量.?? 波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡.?? 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.?? 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气.?? 印制板爬坡角度为3-7°?? 焊料过多?????? 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.?? 锡波温度为250±5,焊接时间3-5s.?? PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低.?? 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.?? 焊剂活性差或比重过小.?? 更换焊剂或调整适当的比重.?? 焊盘、插装孔、引脚可焊性差.?? 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中. 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差.?? 锡的比例61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料. 焊料残渣太多.?? 每天结束工作后应清理残渣. 焊点拉尖?? PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低.?? 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.?? 锡波温度为250±5,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些. 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右.?? 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm. 助焊剂活性差?? 更换助焊剂. 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达.?? 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限). 焊点桥接或短路?? PCB设计不合理,焊盘间距过窄.?? 符合DFM设计要求. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上.?? 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正. PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低.?? 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.?? 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些. 助焊剂活性差.?? 更换助焊剂. 润湿不良、漏焊、虚焊?? 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮.?? 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理. 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象.?? 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260波峰焊温度冲击. PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊.?? 符合DFM设计要求 PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良.?? PCB翘曲度小于0.8-1.0% 传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行.?? 调整水平. 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊.?? 清理锡波喷嘴. 助焊剂活性差,造成润湿不良.?? 更换助焊剂. PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良.?? 设置恰当的预热温度 焊料球?? PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅.?? 提高预热温度或延长预热时间. 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮.?? 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理. 气孔?? 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮.?? 元器件先到先用,不要存