玻璃微流控芯片的制作.pdfVIP

第 2 卷 第 1 期 纳 　米 　技 　术 　与 　精 　密 　工 　程 Vol . 2 　No . 1 2004 年 3 月 Nanotechnology and Precision Engineering Mar . 2004 玻璃微流控芯片的制作 罗 　怡 , 娄志峰 , 褚德南 , 刘 　冲 , 王立鼎 (大连理工大学机械工程学院微系统研究中心 , 大连 116023) 摘 　要 : 玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740 玻璃制作 , 由于基材需要抛光以及 ( 涂覆掩蔽层 ,价格昂贵. 作者研究了一种在商品化的 SODAL IM E 玻璃 掩蔽层为厚度 145 ±15 nm 的 Cr 和 575 ± 25 nm 的光刻胶 S108) 上制作微流控芯片的方法 ,减少了对掩蔽层溅射设备的需求 ,降低了生产成本并缩短了生产 μ 周期. 采用照相制版的方法制作沟道宽度为 50 m 的掩模 ;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道 ;优 化超声钻孔仪的电流参数制作直径 3 mm 的储液池 ,清洗后采用热键合对芯片进行封接 ;最后在有效分离长度为 35 mm 的芯片上实现多组分样品分离 ,采用激光诱导荧光获得检测信息. 关键词 : 微流控芯片 ; 湿法腐蚀 ; 热键合 中图分类号 : TN405 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 1672 6030 (2004) 0 1 0020 04 Fabrication of Glass Microfl uidic Chip L U O Yi , L OU Zhifeng , CHU Denan , L IU Chong , WAN G Liding (M ST Research Center , School of Mechanical Engineering , Dalian University of Technology , Dalian 116023 , China) Abstract : Many researches have focused on t he glass microfluidic chip in t he past decade and most of t hem are based on Pyrex 7740 . Since t he subst rate needs polishing and sputtering masking layer , t he chip is expensive . This paper present s a new way to fabricate microfluidic chip which is made from commercialized SODAL IM E glass (t he masking layer is Cr wit h t hickness of 145 ±15 nm and t he photoresist is S108 wit h t hickness of 575 ±25 nm) . The sputtering before photolit hograph is avoided t hus it cut s down t he cost and shortens t he pro