焊接冶金学考试内容.docVIP

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焊接冶金学考试内容 知识点 ?1作为焊接热源的是:能量高密度集中,快速实现焊接过程,并得到致密而强韧的焊缝和最小热影响区。 ?2控制N的最有效措施:加强保护。 ?3合金过渡形式:应用合金焊丝或带极,应用药芯焊丝或药芯焊条,应用合金药皮或粘结焊剂,应用合金粉末。 ?4焊条的工艺性能:焊接电弧的稳定性,焊缝成形,在各种位置焊接的适应性,飞溅,脱渣性,焊条熔化速度,焊条药皮发红,焊接烟尘。 ?5影响脱渣性因素:熔渣的线膨胀系数,熔渣的氧化性,熔渣的松脆性。 ?焊接烟尘主要取决:药皮成分。 ?6焊接工艺性能主要取决于:药皮成分。 ?7焊缝中常见的夹杂物:氧化物,氮化物,硫化物。 ?8热裂纹的特征:沿原奥氏体晶界开裂,分类:结晶裂纹,液化裂纹,多变化裂纹。 ?9产生结晶裂纹的内因:液化薄膜,产生结晶裂纹的充分条件:拉伸应力。?10产生结晶裂纹的条件:焊缝的脆性温度范围内所受的拉伸应变大于焊缝金属所具有的塑性,或者说焊缝金属在脆性温度区内的苏醒存储量小于0时就会发生结晶裂缝。 ?11冷裂纹的分类:延迟裂纹,淬硬脆化裂纹,低塑性脆化裂纹。 ?12影响温度场的因素:热源的性质,焊接线能量,被焊金属的热物理性能,焊件板厚及形状。 ?13焊缝中的偏析:显微偏析,区域偏析,层状偏析。 ?14脆性温度区间塑性和冶金因素有,脆性增长区和力的因素有关。 ?15延迟裂纹是在:淬硬组织,H和焊接接头的应力状态的共同作用下产生的。 ?16焊接熔池的特点:熔池体积小,熔池中液态金属处于过热状态,熔池是在运动下结晶,联生结晶。 ?17焊接接头的应力分类:不均匀加热和冷却过程中说产生的热应力,金属相变时产生的组织应力,结构自身拘束条件所造成的应力。 ?18焊接热循环的主要参数:加热速度Wh,加热的最高温度Tm,在相变温度以上停留的时间tH,冷却速度Wc,冷却时间。 ?19熔渣的粘度取决于:熔渣的成分和温度,实质上是取决于熔渣的结构。 ?20药皮或焊剂的氧化势越大,则合金过渡系数越小,随着熔渣碱度的增加,硅的过渡系数减小,而锰的过渡系数增加。 ?21合金过渡组织补偿焊接过程中由于蒸发,氧化造成的合金元素的损失,消除焊接缺陷,改善焊缝金属的组织和性能,获得具有特殊性能的堆焊金属。 ?22焊缝,溶合区,过热粗晶区,相变重结晶区,不完全结晶区,时效脆化区,未受影响区 名词解释 1、电弧稳定性:指电弧保持稳定燃烧(不产生短弧、漂移的磁偏等)的程度。 2、短路过渡:在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定尺寸,就与熔池发生接触,形成短路,于是电弧熄灭,同时在各种力的作用下熔滴过渡到熔池中,电弧重新点燃,如此反复的一个过程,形成稳定的短路过渡过程。 3、焊接热循环:焊接过程中,焊接热源在焊件上移动时,焊件上某点温度由低到高达到最高值后,又由高到底,随时间的变化称为焊接热循环。 4、液化裂纹:由于焊接时近缝区的金属或焊缝层的金属,在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔点共晶被重新熔化,在拉伸应力的作用下沿奥氏体晶界开裂而形成的裂纹。 5、侧板条铁素体:它是从奥氏体晶界先共析铁素体的侧面以板条状向晶内生长,从形态上看如镐牙状。 6、[H]R100:冷至100摄氏度的残余扩散氢。 7、准稳定温度场:恒定热功率的热源固定在焊件上时,开始一段时间内温度是非稳定的,但经过一段时间之后就达到了饱和状态,形成了暂时稳定的温度场(即各点的温度不随时间变化)把这种情况称为准稳定温度场。 8、再热裂纹:厚板焊接时,采用含有某些沉淀强化合金元素的钢材,在进行消除应力退火的时候或在一定温度下服役的过程中,在焊接热影响区粗晶部位发生裂纹称为再热裂纹。 9、热应变时效脆化:在制造焊接结构的过程中,进行剪切、弯曲成形加工时,引起的局部应变,塑性应变对焊接HAZ脆化有很大影响,由此引起的脆化称为热应变时效脆化。 10、M-A组元:块状铁素体形成后,带转变的富碳奥氏体呈岛状形分布在块状铁素体中,在一定合金成分和冷却速度下,这些富碳的奥氏体岛状可转变为富碳马氏体和残余奥氏体。称为M-A组元。 11、临界板厚:随着板厚的增加,冷却速度Wc增大,而冷却时间t8/5变短,当板厚增加到一定程度时,则Wc和t8/5不再变化,此时板的厚度就称为临界厚度。12、熔合比:在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例称为熔合比。 简答题 1. E5003 3表示焊条药皮钛钙型,交流/直流 正/反接 0焊条适用于全位置焊接50熔敷金属抗拉强度最下值为490MPa E 表示焊条 E4315 5表示焊条药皮为低氢钠型,并采用直流反接焊接 1表示焊条适用于全位置焊接 43熔敷金属抗拉强度最下值为420 MPa E 表示焊条 2. 液态薄膜的形成及其对结晶裂纹的影响?答:在焊缝金属凝固结晶后期,低熔点共晶被排挤在柱状晶体交遇的中心部位,形成一种所谓“液态薄膜

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