Sn-6.5Zn钎料Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理.pdfVIP

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2015-09-30 发布于湖北
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Sn-6.5Zn钎料Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理.pdf

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Sn-6.5Zn钎料Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理.pdf

第22卷第2期中国有色金属学报 2012年2月、，01．22 No．2 TheChineseJournalofNonferrousMetals Feb．2012 文章编号：1004—0609(2012)02—0434-07 Sn．6．5Zn钎料／Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理赵国际，盛光敏，邓永强 (重庆大学材料科学与工程学院，重庆400044) 摘要：对255℃时Sn．6．5Zn钎料／Cu基板界面反应及金属间化合物的形成与转化进行热力学计算与分析，并利 Sn．6．5Zn钎料／Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成CuZn层；CuZn IMC有与钎料中的Zn原子继续反应生成CusZn8 IMC的趋势；在相同钎焊温度条件下，不同钎焊时间对界面厚度影响不大；随钎焊时间延长，Sn一65Zn钎料／Cu 基板焊点界面IMC层的平均厚度增大，界面粗糙度则由于不同钎焊时间IMC在液态钎料中生长与溶解的差异，呈现先增大而后降低到一个均衡值的变化趋势。关键词：Sn．6．5Zn钎料：界面；金属间化合物：热力学；粗糙度中图分类号：TG454 文献标志码：A Formationmechanismofintermetallicandinterface compounds of of characteristicsSn一6．5Znsolder／Cusubstrate joint ZHAO Guoji，SHENGGuang-min，DENGYong—qiang ofMaterialsScienceand (College Engineering，ChongqingUnivemity，Chongqing400044，China) at the Abstract：TheinterfacialreactionofSn．Znsolder／Cusubstratesoldered255℃andformationandtransformation ofintermetallic the calculationand interfaceofthe compounds(IMC)wereinvestigatedby thermodynamicanalysis．The at255℃withvarious timeswas electron joint soldering analyzedbyscanning produced resultsshowthatCuZnIMCforms energydispersivespectrometer(EDS)andX-raydiffraction(XRD)．The preferentially withintheCusubstrate．TheIMCformsthereactionofCuZnZn Cu5ZnR by withatomsdifillsedfromthesolder．The effectofthe timeontheinterfacethicknessatthesame is