“电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析”高级研修班.docVIP

“电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析”高级研修班 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8963 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/05/15-16 广东-深圳市 2800 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ RD研发设计人员、DFM设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、RD(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　　　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5