《《IGBT_功率模块工艺介绍》.pptVIP

IGBT 功率模块封装工艺介绍 Introduction of IGBT power module packaging process 生产流程 丝网印刷 自动贴片 真空回流焊接 超声波清洗 缺陷检测（X光） 自动引线键合 激光打标 壳体塑封 壳体灌胶与固化 端子成形 功能测试 1、丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 设备： BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机 供应商： 英国Autotronik 公司制造 印刷效果 2、自动贴片 目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备：MC391V 全自动贴片机 供应商：英国Autotronik制造 3、真空回流焊接 目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 设备：VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国Centrotherm制造 4、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商： 中国博瑞德生产 超声波清洗机 5、缺陷检测（X光或SAM） 目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良