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《LED 灯铝基板制作流程》.pdf
高导热铝基板制作流程
The Basic Level (Al) Manufacturing Process Flow
审核: 马战俊 制作: 高朋 日期:2008年10月11日
目 录
1.前言………………………………………………………………………….1
2.流程介绍…………………………………………………………………….2
2.1铝基板介绍………………………………………………………………3
2.2线路制作………………………………………………………………….4
2.3 打靶………………………………………………………………………5
2.4湿膜防焊………………………………………………………………….6
2.5化金/V-Cut ………………………………………………………………7
2.6导热胶…………………………………………………………………….8
2.7导热胶印刷……………………………………………………………….9
2.8导热胶印刷注意事项……………………………………10
2.9CNC…………………………………………………………………….11
2.10终检/ 出货…………………………………………………………….12
3.性能测试…………………………………………………………13
3.1 LED油墨性能测试…………………………………………14
3.2 成品性能测试…………………………………………………………16
4.待改善事项………………………………………………………………..17
1.前言
PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具
有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的
处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率
密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品
体积,降低硬件及装配成本.
2.流程介绍(一)
开料Pre-engineering 化金Gold Plating
干膜线路Dry-film 钻孔Drilling
蚀刻Etching V-Cut
打靶 Drilling 导热胶TCA Printing
黑色防焊Solder Mask 加铝框Al Circumscribe
(Black) Printing
白色防焊Solder Mask
(white) 预烤Pre-cure
流程介绍(二)
压合 Press
熟化(Post-cure)
CNC
终检(Final)
包装(Package)
出货(Shipping/By air)
2.1 铝基板简介
介电层(insulation 铜箔 Copper
level) 铝基 the basic level (Al)
PI膜 PI level
说明:1.我司铜箔采用1OZ厚度的电
解
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