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一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法
第27卷 第 1期 固体电子学研究与进展 V o l. 27,N o. 1
2007 年2 月 R ESEA RCH PRO GR ESS O F SSE Feb. , 2007
硅微电子学
一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法
朱樟明 杨银堂 刘帘曦 吴晓鹏
(西安电子科技大学微电子研究所, 西安, 710071)
收稿,收改稿
摘要: 讨论分析了混合信号集成电路衬底噪声耦合的机理, 及对模拟电路性能的影响。提出了一种混合信号集成
电路衬底耦合噪声分析方法, 基于 0 35 2 4 工艺, 以14 位高速电流舵 转换器为例, 给出了
T SM C m P M CM O S D A
混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法的仿真结果, 并与实际测试结果进行比较, 证实了分析方法的可信性。
关键词: 衬底噪声; 混合信号; 模型; 互补金属氧化物半导体
中图分类号: TN 402 文献标识码:A 文章编号:(2007) 0106905
An Analyz ing M ethodology for Substrate Coupling No ise in
-
M ixed Signal In tegrated C ircuits
ZHU Zhangm ing YAN G Y in tang L IU L ianx i W U X iaopeng
( , , ’ , 710071, )
M icroelectronics Institu te X id ian U niversity X i an CH N
Abstract: Based on the analysis of sub strate no ise generated by digital circu its, the effects of
sub strate no ise on analog circu its in a m ixedsignal ch ip are described and analyzed. A
m ethodo logy to accu rately and efficien tly analyze the sub strate no ise coup ling is p resen ted. Based
035 2 4 , 14
on the T SM C m P M CM O S p rocess the effects of sub strate
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