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半导体晶片的金刚石工具切割技术.pdfVIP

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  • 2015-10-06 发布于重庆
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半导体晶片的金刚石工具切割技术.pdf

    半导体晶片的金刚石工具切割技术

    2004年2月 金刚石与磨料磨具工程 Feb，2(104 总第139期第l期 Dia咖nd＆Abmsives Se打出139Nol E蟛ne葫”g 文章编号：1006一＆52x(2004)0卜00lO—05 半导体晶片的金刚石工具切割技术“ S咖CoNDUCTORWAFERSLICINGⅥ，rIH DbU讧0NDTooLS 解振华魏昕黄蕊慰熊伟 (广东工业大学机电学院，广州市东风东路729号，510090) XIeZhenhuaWeiXm Ruiw崮 Wei Huang Xiong 摘要：晶片切割是半导体加工的重

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