往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究.pdfVIP

3s卷第2期 人 工 晶 体 学 报 v01．38N。．2 OFSYNTHETICCRYSTALS 2009年4月 JOURNAL April。2009 往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究 高玉飞，葛培琪，李绍杰 (山东大学机械工程学院，济南250061) 摘要：通过往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片实验，分析了切片表面的微观形貌特点，研究了锯丝速度与进给速 度对硅片的表面粗糙度、总厚度偏差(1rrv)、翘曲度与亚表面损伤层厚度(SSD)的影响规律。结果表明：线锯锯切 时材料以脆性模式去除，锯切表面的微观形貌呈现部分沟槽与断续划痕，并存在大量凹坑；锯丝速度增大，进给速 度减小，表面粗糙度与SSD减小；锯丝速度增大，进给速度增大，硅片的翘曲度也随之增大；硅片7ITV值与锯丝速度 和进给速度的匹配关系相关。 关键词：金刚石线锯；单晶硅；晶片；加工质量