《A4_USB 3.0》.pdf

熟练USB 物理层验证 - Tektronix USB 测试方法介绍 泰克创新论坛 2009年4月 日程 • 简介 • USB 3.0 SuperSpeed – USB 3.0出现的愿因? – 时间表 – 线缆 – 发射端 – 接收端 – 协议分析 • USB 2.0 – 简介 – 一致性测试 • Wireless USB – 概览 – 一致性验证和调试 Disclaimer: The material and content that describes specific details of the USB 3.0 specification (and SuperSpeed logo) belong to the USB 3.0 Promoters. Tektronix is not speaking or presenting on behalf of the USB 3.0 Promoters. 2 2009-12-15 Tektronix Innovation Forum 2009 USB 行业领导地位 • Tektronix 是第一家推出USB 2.0测试方案的公司 • 唯一对Wimedia USB物理层测试提供测试步骤方法(MOI) • 数百万被Tektronix测试方案认证过的USB设备 • Tektronix 是唯一参与USB 3.0 规范制定的测试测量仪器公司! 3 2009-12-15 Tektronix Innovation Forum 2009 SuperSpeed USB出现的原因? • USB 2.0 对于大多数产品来说是适合的… • 新出现的应用将会受益于高性能. • 大量的数字多媒体文件传输需要更快的性能 Source: USB-IF 4 2009-12-15 Tektronix Innovation Forum 2009 USB 3.0 时间表 Tektronix 参与状况 今天 2008 2009 2010 2111 Test Vendor Compliance Group Participation Intel PIL April 09 USB-IF Plugfests 0.5 Test Spec 发展阶段 Spec Release 整合阶段 – 规范制定 芯片阶段 – 产品发展 – USB-IF 工具发展 Tektronix 测试方案更新