《SMT手机钢网开孔方法与工艺》.pdfVIP

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《SMT手机钢网开孔方法与工艺》.pdf

SMT手机钢网开孔规范 制作:肖传武 审核: 确定: 更改日期:2010-10-04 版本:A6 一、常规规范 1、 尺寸 型材 螺丝孔 颜色 特殊要求 650 ×550mm 30 ×40mm 无 无 无 2 、MARK点 刻制方式 要求个数 非印刷面半刻 全刻 3 、印刷格式 PCB居中放置如图示: 长650MM 在钢网上刻的内容有以下几点: 第1要有此板的机型 M M 第2要有此板的版本号 0 PCB 5 第3要有此钢网的厚度 5 宽 第4要有制作日期 第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必) 4、钢网标示 L904 V1.2 合格标签 10 CM 开始贴机 5 CM 开始贴合 型标签 格标签 手机平台 3G MTK 展讯 5、 开网厚度 0.1MM 0.12 0.13 二、开口规范 印刷网开口规范 有铅 无铅 裸铜 1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型. (PCB焊盘是0.3MM)根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM FM IC 1 蓝牙IC 0.50mm Pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角. 铃音功 放IC 2 BGA类 6235 CPU 2) 0.65mm Pitch 的开 直径0.34MM.抛光后达到0.35MM. 基带CPU IC 3 3) 0.75mm Pitch 的开 0.42mm ×0.42mm方形,倒0.1mm (R ) 4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm ×0.45mm方形,倒0.1mm (R) 内存IC 4 BGA类 5 5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm ×0.55mm方形,倒0.1mm (R ) 6 6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm ×0.70mm方形,倒0.1mm (R ) 1) 0.4 Pitch 的宽开0.186 mm ,长内切0.08 mm ,外加0.15 mm. (中间接地开65%架桥) 双卡转换IC 7

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