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《SMT手机钢网开孔方法与工艺》.pdf
SMT手机钢网开孔规范
制作:肖传武 审核: 确定: 更改日期:2010-10-04 版本:A6
一、常规规范
1、 尺寸 型材 螺丝孔 颜色 特殊要求
650 ×550mm 30 ×40mm 无 无 无
2 、MARK点
刻制方式 要求个数
非印刷面半刻 全刻
3 、印刷格式
PCB居中放置如图示:
长650MM
在钢网上刻的内容有以下几点:
第1要有此板的机型
M
M 第2要有此板的版本号
0
PCB 5 第3要有此钢网的厚度
5
宽 第4要有制作日期
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示
L904 V1.2 合格标签
10 CM 开始贴机 5 CM 开始贴合
型标签 格标签
手机平台 3G MTK 展讯
5、
开网厚度 0.1MM 0.12 0.13
二、开口规范
印刷网开口规范 有铅 无铅 裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型. (PCB焊盘是0.3MM)根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘
小0.01MM
FM IC
1 蓝牙IC
0.50mm Pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角.
铃音功
放IC
2 BGA类
6235 CPU
2) 0.65mm Pitch 的开 直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.
基带CPU IC
3
3) 0.75mm Pitch 的开 0.42mm ×0.42mm方形,倒0.1mm (R )
4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm ×0.45mm方形,倒0.1mm (R)
内存IC
4
BGA类
5 5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm ×0.55mm方形,倒0.1mm (R )
6 6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm ×0.70mm方形,倒0.1mm (R )
1) 0.4 Pitch 的宽开0.186 mm ,长内切0.08 mm ,外加0.15 mm. (中间接地开65%架桥)
双卡转换IC
7
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