《SMT钢网管理、制作、检验标准》.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 钢网制作及检验标准 钢网使用管制办法 1、目的 2、范围 3、责任 3.1、钢网制作责任 由SMT技术管理担当/设备管理担当根据需要情况，汇报决裁后制作。 3.2、钢网管理责任 SMT生产部门：所有的钢网使用，清洗，保存。 SMT设备技术：(1)对接收的钢网进行检查判定，对供应商模板制作要求及检验报告等文件确认，张力测定。 SMT品质部门：负责对钢网的使用及其管理进行监督； 4、钢网制作基准 4.1、设计尺寸：自动印刷设备：650MM*550MM/736MM*736MM 手动印刷设备：470MM*370MM 4.2、钢网厚度基准 （1）元件最小PITCH小于等于0.3MM的产品，选取0.125MM以下的模板； （2）元件最小PITCH为0.4MM的产品选取0.13MM的模板； （3）最小间距大于或等于0.5MM的产品选取0.15MM的模板 4.3、钢网制作方法: —确认分析要制作的MODEL部品别LAND SIZE —确认SMD JIG类的制品排列位置考虑，受力的方向决定钢网式样。 —需要变更钢网式样需要通报协议后可以变更 4.4、钢网开孔基准 4.4.1、印刷锡点网开孔基准（无铅，有铅标准） Chip开孔基准 器件封装 PITCH 元件焊盘大小 备注 mil mm 0201 0402 0603 0805 1206 1808 1210 1812 1825 2010 2220 2225 2512 3218 4732 0.508-0.762 0.889-1.143 1.778-2.286 1.270-1.778 2.540-3.302 2.794-3.302 4.064-5.08 4.826-5.334 5.334-5.842 6.096-6.604 7.62-8.636 11.43-12.192 20-25 35-45 50-70 70-90 100-130 160-200 190-210 210-230 240-260 300-340 450-480 0.254-0.381 0.457-0.635 0.762-1.016 1.016-1.397 1.397-1.778 2.032-2.794 1.778-2.54 5.842-6.604 2.286-3.048 5.08-6.096 4.318-5.08 10-15 18-25 30-40 40-55 55-70 80-110 70-100 110-130 230-260 90-120 200-240 170-200 (1)封装为0402Chip元件，可采用以下方式开孔 ①按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM ②可采用如下方式防锡珠； ③可采用如下方式防锡珠； ④按焊盘1:1开内切圆。 (2)封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）： （3）二极管开口设计 由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1:1;对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距部变，焊盘外三边按面积适当加大10-15%，若PAD Pitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。 （4）小外型晶体的开口设计 SOT23-1：由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常开口按1:1 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常采用下图所示的方式开口： SOT223晶体、：开口通常按1:1的方式。 SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常按1:1的方式开口。 SOT252晶体：由于SOT252晶体接地散热焊盘很大，很容易产生锡珠，所以其开口通常按下图所示的方法。 （5）IC（SOJ、QFP、SOP、PLCC等）的开口设计： 2）Pitch=0.50mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.235mm,一般宽度在0.22mm-0.24mm之间取值，焊盘开口形状为椭圆或方形倒圆角。 1）Pitch=0.40mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.185mm，一般宽度在0.18mm-0.19mm之间取值，焊盘开口形状为椭圆形或方形圆角。 3）Pitch=0.65mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%，宽度为（45%-50%）Pich，一般宽度在0.28mm-0.33mm之间取值。 4）Pitch0.65mm的IC长度按原焊盘1:1开孔，宽度=50%-55%Pitch 一般：①Pitch=0.80mm宽度在0.40mm-0.45mm之间取值。 ②Pitch=1.0mm宽度在0.48mm-0.55mm之间取