贴片式多层陶瓷电容器及其应用.pdfVIP

沈阳单片机开发网——帮您精确掌握电子器件的使用细节 贴片式多层陶瓷电容器及其应用 作者：北京航空航天大学 方佩敏 引言 随着表面贴装技术（SMT）及便携式电子产品迅猛发展，近年来开发出各种尺寸小、性 能好的贴片式元器件（SMD），贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）就是十分出色的贴片式元件之 一。由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜，并且有可能取 代铝电解电容器及钽电解电容器等特点，得到极其广泛的应用。 本文介绍 MLCC 的主要参数、特性、应用指南，便于用户正确选择及应用。 工作温度范围及温度特性 根据所用介质材料的不同，MLCC 的工作温度范围及温度特性（用温度系数或电容量变 化百分比来表示）如表 1 所示，不同介质材料的温度特性曲线分别如图 1～5 所示。 按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的 MLCC 按温度稳定性分成三类：超稳定级 （工类）的介质材料为 COG或 NPO；稳定级（II类）的介质材料为 X7R；能用级（Ⅲ）的介 质材料 Y5V。