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《Wire_Bonding_的基础》.pdf
Wire Bonding 的基礎
目录
1.Wire Bonding種類
2.Ball Bonding実現手段
3.Bonding用 Wire
4.Bonding用 Capillary
5.Ball Bonding Process的概要
6.超声波
7.FAB (Free Air Ball)形成
8.Wire Pull Test
9.Wire Bonding稳定化
1
1.Wire Bonding種類
Wire Bonding
Wire Bonding 半導体Chip上的接続電極和Packageの外部提取用端子間
用Bonding Wire来连接
要连接的金属之间进行加熱,通过受熱或者超声波振動或
者受两方的影响结合。
Ball Bonding
Ball Bonding 熱压缩方式
Au、Cu Wire Bonding温度:300℃前後
Au、Cu Wire
Ball Bonder 低温化
Bonding温度:200℃前後
超声波・熱圧缩并用方式
超声波・熱圧缩并用方式
这种方式是为降低Bonding温度为目
的所開発的。
为补充因温度降低导致 熱Energy減
少的部分而附加超声波Energy
Wedge Bonding
Al、Au Wire
2
2.影响Ball Bonding的要因
Lead Frame
Lead Frame
Die Bonder
/基板 Die Bonder
/基板
Die Bonding
接着剤 Die Bonding Cure
接着剤 Cure
半導体 Chip
半導体 Chip
Ball Bonder
Ball Bonder
(装置技術)
Wire (装置技術)
Wire
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