《三鞍座计算书》.xlsVIP

Sheet1 筒体轴向弯矩计算 2.1.1 单位长度上的均布载荷:q=W/(L+4/3H) = 容器壳体及充满介质时的总重量,W N 筒体长度(两封头切线间距离),L mm 封头内壁曲面深度,H 边支座处弯距,MA=Mc=-q/2*[A2+4HA/3-(Rm2-H2)/2] 边支座中心线到近端部封头切线的距离,A 筒体壁厚,δ 筒体内半径,Ri 筒体平均半径,Rm=Ri+δ/2 支座反力计算 支座反力及筒体轴向弯矩计算 2.1.2 2.1.3 2.1.4 2.2.1 边支座反力,FA=FC=[q(2/3*H+L/4+A/2)+(MB-MA)/(L/2-A)]*1.2 2.2.2 中间支座反力,FB=[q(L/2-A)+2(MA-MB)/(L/2-A)]*1.2 MPa 筒体腐蚀裕量,C2 筒体负偏差,C1 筒体计算厚度,δo=δ-C1-C2 设计压力,P 筒体的轴向应力计算 两支座中间处的横截面上 最高点:σ1=PRm/(2δo)-Mp/(πRm2δo) 筒体材料 16MnR 设计温度,T 设计温度下筒体材料的许用应力,[σ]t 筒体外直径,Do=2(Ri+δ) 筒体的长径比,L/Do = 筒体直径厚度比,Do/δo 查图6-2(GB150-1998),系数A 查图6-3,4,5,6,7,8,9,10(GB150-1998),系数B 因为 σ1 因此σ1校核 最低点:σ2=PRm/(2δo)+Mp/(πRm2δo) 因为 σ2 [σ]t min.([σ]t,B) 因此σ2校核 鞍座包角,θ o 鞍座平面上有无加强圈 否 边支座处横截面上 筒体被加强的最高点或筒体不被加强的靠近中间水平平面处: σ3=PRm/(2δo)-MA/(K1πRm2δo) 其中,K1(GB150) 因为 σ3 因此σ3校核 最低点:σ4=PRm/(2δo)+MA/(K2πRm2δo) 其中,K2(GB150) 因为 σ4 因此σ4校核 中间支座处横截面上 σ5=PRm/(2δo)-MB/(K1πRm2δo) 因为 σ5 因此σ5校核 最低点:σ6=PRm/(2δo)+MB/(K2πRm2δo) 因为 σ6 因此σ6校核 3.1.1 3.1.2 3.2.1 3.2.2 3.3.1 3.3.2 筒体切向剪应力计算 边支座处横截面上 4.1.1 = Q=max.(Q1,Q2) 圆筒是否被封头加强 靠近鞍座处有无加强圈 因为 τ 0.8[σ]t 因此τ校核 4.1.2 壳体被封头加强时(A/Rm≤0.5): 因此τ 封头材料 设计温度下封头材料的许用应力,[σ]t 封头壁厚,δH 封头负偏差,C1 封头腐蚀裕量,C2 封头计算厚度,δHO=δ-C1-C2 因此τH校核 封头类型 标准椭圆形 封头内应力σH 筒体周向应力计算 支座处无加强圈 支座垫板厚度δp 支座垫板是否起作用[要求δP≥δ,宽度≥b2,包角≥(θ+12O)] 其中:Q=FB/2 5.1.1 边支座处 容器与鞍座是否焊接 其中: k 支座处横截面最低点:σ7=-kK5FA/(δob2) K5(GB150) δo 因此σ7校核 5.1.2 中间支座处 支座处横截面最低点:σ7=-kK5FB/(δob2) 5.1.3 边支座鞍座边角处 (L-2A)/Rm≥8时,σ8=-FA/(4δob2)-3K6FA/(2δo2) 其中,δo K6(GB150) K6-1 K6-2 K6-3 (L-2A)/Rm8时,σ8=-FA/(4δob2)-12K6FARm/[(L/2+A)δo2] σ8 因此σ8校核 5.1.4 中间支座鞍座边角处 δo2 (L/2+A)/Rm≥8时,σ8=-FB/(4δob2)-3K6FB/(2δo2) (L/2+A)/Rm8时,σ8=-FB/(4δob2)-12K6FBRm/[(L-2A)δo2] 支座处有加强圈 5.2.1 K5-1 K5-2 K5-3 其中：C1(GB150) K7(GB150) 组合截面中心轴到筒体最远点距离，C 一个支座的加强环及有效宽度内筒体壁的组合截面积 mm4 对中心轴的惯性矩，Io K8(GB150) 一个支座的加强环及有效宽度内筒体壁的组合截面积,Ao mm2 因此σ9校核 其中：C2(GB150) 因此σ10校核 边支座处鞍座边角处的筒体中：σ9=C1K7FARmC/Io-K8FA/Ao 边支座处鞍座边角处,离开筒体最远处的加强圈顶部：σ10=C2K7FARmd/Io-K8FA/Ao 5.2.2 5.2.3 中间支座处鞍座边角处的筒体中：σ9=C1K7FBRm