集成电路制造技术_第九章金属化与多层互连.课件 - 西安电子科技大学.pptVIP

第九章 金属化与多层互连 主 讲：毛 维 mwxidian@126.com 西安电子科技大学微电子学院 绪论 金属化：金属及金属性材料在IC中的应用。 分类：（按功能划分） ①MOSFET栅电极材料－MOSFET器件的组成部分； ②互连材料－将各个独立的元件连接成为具有一定功能的电路模 块。 ③接触材料－直接与半导体材料接触的材料， 以及提供与外部相连的接触点。 常用金属材料： Al、Cu、Pt、Au、W、Mo等 常用的金属性材料：掺杂的poly-Si； 金属硅化物--PtSi、CoSi2、WSi2； 金属合金--AlSi、AuCu、CuPt、 TiB2 、 SiGe 、 ZrB2 、