玻璃基微流控芯片制作及原位拉曼检测.pdf

摘要 摘要 微流控芯片是一个多学科高度交叉的前沿领域，其介于亚毫米至微米之间 的的特征尺寸决定了微通道中的流体具有不同于宏观流体的特殊性质和行为。 本论文应用湿法腐蚀、微电铸等工艺制作微流控芯片，并利用共焦拉曼谱仪对 芯片上的流体扩散与反应行为进行原位的检测和研究，主要的研究内容及结果 如下： 1．建立并优化制作高平整度PDMS基片的方法。对湿法腐蚀硅的工艺进 行摸索改进，通过提高TMAH腐蚀液浓度并在湿法腐蚀前增加前烘硅片的步 骤，得到微通道底部表面轮廓算术平均偏差Ra仅2nm的硅阴模；优化电铸镍 的实验参数，得到表面轮廓算术平均偏差0．325#m的镍阳模；最终浇注得到表 面平整度符合共焦拉曼扫描要求的PDMS基片。 2．提出并建立激光直写指甲油快速图案化方法，替代昂贵繁琐的光刻工 艺，大大降低了玻璃芯片加工的成本和时间。通过C02激光在指甲油上烧蚀窗口， 以指甲油或铬／金／指甲油为牺牲层进行湿法腐蚀。对激光加工参数、牺牲层、腐 蚀液组成等实验条件进行了考察和优化，得到适合于普通拉曼光谱检测的玻璃基 微流控芯片。 3．改进芯片的接口设计，改善了进样不流畅或漏液的状况，该接口能承 受120#