SMT产业发展现状与趋势.docVIP

SMT产业发展与前景 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 一、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 二、点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 三、贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 四、固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。 五、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。 六、清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 七、检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 SMT表面贴装系统基本配置 1. 手动丝网印刷机（含：焊锡膏、实习产品配套模板、刮板）； 2. 真空吸笔（两工位）； 3. 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图； 4. 再流焊机； 5. 热风拔放台； 6. 专用放大镜台灯； 7. 焊膏分配器； 8. 气泵； 9. 电子保温箱。 发展阶段划分与现状 第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路计算器、石英表 第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能摄像机、录像机、数码相机 第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比超大规模集成电路 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装 技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。 SMT发展前景 目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问，随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，中国的SMT产业正迎来发展历史上的黄金时期随着欧盟提出ROHS和WEEE两项指令，SMT技术又面临一次技术变革，无铅制造成为SMT必须要面对的新技术，随着元件、材料、设备的改变，SMT在很大程度上又进行了一次技术升级。目前，绿色制造、超小型元器件、三维互连技术等新技术还在推动着SMT进行不断的技术进步和升级。 SMT技术处于不断升级状态 什么是SMT？记者从有关方面了解到，SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。 随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。在采访中，业内专家告诉记者，1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。目前，电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。 我国是SMT技术应用大国 信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、