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XX 公用信息平台项目商业计划书第一章：序幕圣经创世就叫做“纪 11章记载，大洪水后，挪亚后代聚集在一起，当时人们口音和言语都是一样的，所以共同做什么事情都没有不成就的，甚至聚集在一起建造通天的高塔。后来上帝使他们的语言彼此不通，他们就无法继续建塔，进而分散了。这个事件巴别塔事件” ，用来形容无法交流和分散。长期以来，人们都以为人们不能沟通是因为语言的语音不同，而忽视了口音和言语是有区别的。语言不通并不单单指的是语音，还包括语法和语意的部分。对于这点，搞计算机多语言翻译系统的人员更能深刻的理解。时钟转动到 20世纪末和 21世纪初的时间。电子计算机出现了、可以对数位并表示数位的信息做存储和计算的功能。后来互联网出现了，使数位信息可以通过网络流动并聚集起来。在后来，数码相机，摄像机、数码 MP3录音笔、纷纷普及开来，人类开始把所拥有的一切都数码化。如：文字、图片、影像、思想、方法、法律、语音。目的也就是要把形态各异的资讯等都能通过芯片计算并转换然后通过网络方便的传输。特别是计算机语言并结构化 SQL语言的发展，使人类在远古时期被上帝变乱的言语通过计算机标准语言开始统一起来。而分散的群体，也通过网络开始重新聚集起来，上网的人越来越多。人类又逐步进入到了几乎无所不能的分工协作的建塔时代。而这个塔不 1 是用砖头搭建起来的。而是用，结构并标准化的信息做砖，用网络做黏结的泥土、用计算机做骨架而建立起来的公共信息平台。

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2020-10-28

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贵州半导体项目行业调研市场分析报告.docx

贵州半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询 MACRO 贵州半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章宏观环境分析第二章区域内行业发展形势分析第三章重点企业调研分析第四章重点投资项目分析第五章总结及展望第一章宏观环境分析一、产业背景分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。 2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。 2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。 2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。 2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷

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hongyuzx001

2020-10-28

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V5.1SP1_公共信息_对未填写调查的人员进行催办.docx

V5.1SP1版本，对未填写调查的人员进行催办应用场景：某单位想发起一个调查来收集所有人员的意见和建议，需要单位里的全体人员都来填写，同时希望在调查进行中能查看哪些人还没有填写，并对未填写的人进行催办，该如何实现呢？解决方案：V5.1SP1版本对于已发的调查可以进行催办操作方法：调查发起人在发送调查的时候勾选：发起人/板块管理员可查看已投票和未投票人，如下图：填写内容并发布后，调查发起人和板块管理员在查看调查的时候，左下角可以显示未投票或已投票的人数，点击未投票中的数字后可以看到有哪些人还未投票，同时可以勾选相应人员姓名进行催办。