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制备完美的试样作者: Brian BousfieldTechnical Marketing ManagerBuehler EuropeCoventryEngland 受应力的工程高聚物 (透射光偏振光照明,100X)试样厚30至100微米双面磨至P2500号SiC砂纸 受应力的工程高聚物 (偏振光照明+灵敏色片,100X)加灵敏色片使背景成为红色,试样中的色彩也有变化,有助于分析 受应力的工程高聚物 (偏振光照明+灵敏色片, 100X)示出另一受力元件证实元件边缘和中心都有应力 铜锌铝形状记忆合金 (非正交偏振光照明,200X)（试样经化学机械抛光后未经腐蚀） 铜锌铝形状记忆合金 (非正交偏振光照明,100X）另一视场,试样经化学机械抛光后未经腐蚀 铜锌铝形状记忆合金 (非正交偏振光照明,100X)（另一试样经化学机械抛光后未经腐蚀） 黑心展性铸铁 (非正交偏振光,250X)用nital腐蚀, 由不同核心发展的珠光体领域组织 钇钡铜氧化物高温超导材料 (非正交偏振光照明,1000X)875-925oC烧结,化学机械抛光,未经腐蚀 铝青铜 (非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X）金属模铸造,晶粒相对粗大, alpha相细针状魏氏组织自非平衡 beta相马氏体沉淀 铝青铜 (非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X）上述试样退火后转变为alpha+gamma片状共析体用高倍物镜可分辨出 铝青铜 (非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X）另一块试样退火后的显微组织 铸造黄铜（DIC照明,100X）（振动抛光, 未经腐蚀. 显示出晶粒及晶内沉淀, 腐蚀将破坏这一效应） 铸造黄铜（DIC照明,250X）（振动抛光,未经腐蚀,较高放大倍数） 铜的腐蚀（明视场照明,100X）右侧绿色层为破碎氧化物层,浅黄色部分未受腐蚀影响 铜的腐蚀（暗视场照明,100X）（黑色部分未受腐蚀影响） 铁硅锰合金（明视场照明, 100X）（略微看到一点晶粒组织） 铁硅锰合金（DIC照明, 100X）（与上图同一视场,显示出所有组织细节） 铁硅铬锰合金（DIC照明,100X） 骨骼（明视场照明, 200X）（几乎看不到任何组织细节） 骨骼（与上图同一视场,DIC照明, 200X）（无须任何形式的染色或腐蚀即可显示组织细节） 软骨及骨骼（透射正交偏振光照明+灵敏色片）（切片厚度：20 - 30微米） 100X 骨骼 (透射正交偏振光照明+灵敏色片,250X)骨骼内部组织分析, 必须使用透射光, 试样厚度：20 - 30微米 纯铜的滑移痕迹（DIC照明, 500X）（振动抛光后用台钳夹紧并稍加压力，使自由表面产生塑性变形,出现滑移台阶） 纯铜的滑移痕迹（DIC照明, 500X）（上述试样同一视场,移动Normaski棱镜,使呈现橙红色） 超合金材料上的显微硬度压痕(DIC照明, 500X）（压痕附近的滑移痕迹和棱角状橙色TiN夹杂） 玻璃基复合材料 (DIC照明, 250X)（特别难制备的试样. Pyrex玻璃基体容易破碎脱落,纵向碳化硅纤维由于过度抛光而产生圆角并容易产生贯穿整个纤维的纵向裂纹） 钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层 (明视场照明)（200X,孔隙度估计为8%,涂层中的裂纹像热裂纹,涂层与金属的界面也认为不好） 钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层（DIC照明）（200X,涂层与金属之间的界面具有波浪形,怀疑存在未熔颗粒） 钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层 (DIC照明,500X)（证实的确存在圆形易碎未熔颗粒,孔隙度为零,是一个良好的涂层. 必要时可振动抛光1-12小时） 镍铝化合物（明视场照明, 200X）（明视场下几乎看不到什么,对于这类材料,这是正常的） 镍铝化合物（非正交偏振光照明, 200X）（用胶体状二氧化硅抛光后,表面对光有一定的双折射性，只有一定位置的非正交偏振光才具有上述效应） 镍铝化合物 (非正交偏振光照明, 400X）（较高放大倍数的同一试样） 钢基底上的镍铬等离子涂层（明视场照明）（200X,可以看到波浪状界面,似乎没有孔隙且试样制备良好,有圆球状未熔颗粒,氧化物没有脱落） 钢基底上的镍铬等离子涂层(暗视场照明) 200X（可以看到易碎氧化物区域的波浪状花样,在右侧可以看到一条磨痕从涂层一直穿入基底,说明没有过度抛光） 钢基底上的镍铬等离子涂层（正交偏振光照明）（500X,加灵敏色片,只看到涂层部分,对于半透明材料,任何低于表面部分均呈黄色) 氧化镁-石墨耐火材料 (明视场照明,100X)（暗色区域可能是孔隙或是脱落的石墨） 氧化镁-石墨耐火材料(100X) (偏振光照明+灵敏色片，制备接近完美) 黄铜矿(检波用晶体) (明视场照