《2016版PCB设计规范》.pdf

PCB 设计规范 2010.7.11 资料来自 lupeng 目录 第一篇 PCB 布线 第二篇 PCB 布局 第三篇 高速PCB 设计 第四篇 电磁兼容性和PCB 设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB 的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性 第十八篇 DSP 系统的降噪技术 第十九篇 PowerPCB 在印制电路板设计中的应用技术 第二十篇 PCB 互连设计过程中最大程度降低RF 效应的基本方法 第二十一篇 混合信号电路板的设计准则 第二十二篇 分区设计 第二十三篇 RF 产品设计过程中降低信号耦合的PCB 布线技巧 第二十四篇 PCB 基本概念 第二十五篇 避免混合讯号系统的设计陷阱 第二十六篇 信号隔离技术 第二十七篇 高速数字系统的串音控制 第二十八篇 掌握IC 封装的特性以达到最佳EMI 抑制性能 第二十九篇 实现PCB 高效自动布线的设计技巧和要点 第三十篇 布局布线技术的发展 第一篇 PCB 布线 在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为 它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最 大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动 布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线 进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要 时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走 线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速 地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优 化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布 线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板 的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程 设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。 1、电源、地线的处理 既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周 到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对 电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以 保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生 的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线 ＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm, 电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟 电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为 地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路 和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别 是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽 可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，所