《BGA routing skill-glassine》.pdf

BGA routing skill BGA routing skill BGA routing skill by glassine by glassine 2012/04/02 2012/04/02 glassine@ glassine@ PDC Quanta Confidential glassine@ lace QUANTA Contents 一、一 、简简介介 一一 、、简简介介 二、二、优先优先级级 二二、、优先优先级级 三、三 、走走线线需求需求 三三 、、走走线线需求需求 四、四、注意事注意事项项 四四、、注意事注意事项项 2012年4月6 日星期五 2 PDC glassine@ lace QUANTA Quanta Confidential Contents 一、一 、 一一 、、 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU 、NORTH BRIDGE 、 SOUTH BRIDGE 、AGP CHIP 、CARD BUS CHIP…等，大 多是以bga 的型式包装，简言之 ，80﹪的高频信号及特殊信 号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 2012年4月6 日星期五 3 PDC glassine@ lace QUANTA Quanta Confidential Contents 二二、通常通常环绕环绕在在BGA附近的小零件附近的小零件 ，依重要性，依重要性为优先为优先级可分级可分为几为几类类：： 二二 通常通常环绕环绕在在 附近的小零件附近的小零件 ，，依重要性依重要性为为优先优先级级可分可分为为几几类类 ：： 1. by pass 。 2. clock终端RC电路。 3. damping （以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin 、C 、pull height型式出现；例如USB信 号）。 5. 其它特殊电路（依不同的chip所加的特殊电路；例如CPU的感 温电路）。 6. 40mil 以下小电源电路组（以C 、L 、R等型式出现；此种电路常出 现在AGP chip or 含AGP功能之chip附近 ，透过R